近日，英伟达GTC大会重磅召开，CEO黄仁勋发表主题演讲，围绕AI算力硬件、软件生态、边缘智能几个方面，介绍了英伟达最新研发进展。出手即是王炸！本次会议上英伟达宣布推出新一代GPUBlackwell，并于今年晚些时候上市第一款基于Blackwell架构的超级算力芯片——GB200。
　　值得注意的是，一个GB200加速卡结合了两个B200GPU和一个独立的GraceCPU，能够使可将LLM（大语言模型）的推理效率提升30倍，相比于H100，它可以“将成本和能源消耗降至1/25”。
　　更大算力GPU的推出，以及对于功耗的强调，一方面显示出持续暴增的AI算力需求，算力基础设施产业链有望持续受益，另一方面，技术的变革，也将催生产业链三大新机遇。
　　光模块：据了解，GB200将采用1.6T光模块，此后GB200如果能够持续上量，以及算力速率的提升，1.6T甚至更高的光模块有望成为大趋势。随着新技术加速渗透，行业或形成头部集中趋势。
　　高速铜缆连接：英伟达面向企业提供的GB200NVL72服务器，内部使用采取高速铜缆互联，电缆长度累计接近2英里，共有5000条独立铜缆。相比光模块，高速铜缆更为适合短距、成本敏感的应用场景。国内公司已有相关技术布局，电子连接器代表企业立讯精密表示，铜连接一直是立讯通讯业务的核心产品，目前公司已基于自主研发的Optamax散装电缆技术，开发了多个技术，实现了在铜物理特性方面的突破。
　　华夏基金认为长期可关注：5G通信ETF（515050），光模块、光通信、AI算力概念股权重占比近40%。前十大持仓股为立讯精密、中兴通讯、中际旭创、工业富联、兆易创新、三安光电、歌尔股份、紫光股份、卓胜微、中航光电。
　　液冷：随着AI芯片性能大幅提升，功耗亦有望随之攀升，超微电脑表示，当前风冷可以满足600-700W功率的GPU散热，而到了1000W以上的工况时，散热问题将凸显。据了解，GB200NVL72服务器将使用一体水冷散热方案，全部采用液冷MGX封装技术，成本和能耗降低25倍，液冷有望成为散热新趋势。
（文章来源：界面新闻）