1月15日，三大指数高开震荡而后翻红走强，截至10:58，先进封装、晶圆产业、半导体、第三代半导体、半导体硅片等概念纷纷走强，半导体材料ETF（562590）涨1.25%，持仓股中微公司领涨，涨幅近3%，文一科技、路维光电、中晶科技跟涨，涨幅超2%。
　　浙商证券认为，芯片周期复苏，存储技术突破，2024年先进+成熟制程扩产有望迎来并驾齐驱。2024年全球半导体有望迎来周期复苏，资本开支有望进入上行周期，SEMI预计2024、2025年全球半导体设备市场1050、1240亿美元，同比+4%、+18%。2023年11月28日长鑫存储宣布新一代DDR5产品，已在小米、传音等品牌机型完成验证，看好国内以存储为代表的先进制程扩产加速。
　　在国产替代以及需求扩张的催化下，半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（47.92%）、半导体材料（20.99%）占比靠前，合计权重近70%，充分聚焦指数主题。前十大成分股覆盖半导体设备及材料的各个环节，中微公司、北方华创、沪硅产业、TCL科技、雅克股份均在其中，既有刻蚀机、薄膜积淀、硅片、面板等龙头，也有近期大热的光刻胶优势标的。
（文章来源：每日经济新闻）