财闻点金:高通发布第三代骁龙8s移动平台,丰乐种业最新消息,丰乐种业最新信息

《 丰乐种业 000713 》

财务数据 | 十大股东 | 历史市盈率 | 龙虎榜

热点题材 | 分红股息 | 历史市净率 | 资金流

财闻点金:高通发布第三代骁龙8s移动平台
2024-03-20 08:11:00
要闻精选
  1、中国石化联合国内数十家氢能头部企业发布了中国首个《制氢加氢一体站技术指南》团体标准。目前,中国石化已涵盖了所有分布式制氢主流路线,累计发展加氢站128座,成为全球建设和运营加氢站数量最多的企业。
  2、农业农村部种业管理司公告,27个转基因玉米和3个转基因大豆品种通过初审,涉及大北农隆平高科登海种业丰乐种业等多家上市公司,其中有16个转基因品种的转化体所有者为大北农
  3、郑州印发郑州市电动汽车充电基础设施发展规划(2024—2035年)的通知。通知指出,截至2025年末,全市将新建公用充电设施1万个,专用充电设施0.5万个,居住小区充电设施15.5万个,换电站20座,超级充电站300座,乡镇地区充电站458座,形成城市核心区充电服务半径小于1公里的公共充换电网络,全力保障郑州市67万辆电动汽车安全出行。
  4、国务院办公厅印发《扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和利用外资行动方案》。方案提出,开展放宽科技创新领域外商投资准入试点。允许北京、上海、广东等自由贸易试验区选择若干符合条件的外商投资企业在基因诊断与治疗技术开发和应用等领域进行扩大开放试点。
  5、国务院办公厅印发《扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和利用外资行动方案》提出,便利国际商务人员往来。为外商办理来华签证提供便利,对于外商投资企业管理人员、技术人员及其随行配偶和未成年子女,签证入境有效期放宽至2年。推动北京、上海、广州等重点航空枢纽的国际航班数量加快恢复。
  重大事件
  高通发布第三代骁龙8s移动平台
  高通正式发布了第三代骁龙8s移动平台。据高通高级副总裁兼手机业务总经理ChrisPatrick介绍,强大的终端侧生成式AI功能是第三代骁龙8s的一个主要特性。ChrisPatrick称,“第三代骁龙8s支持广泛的AI模型,包括目前主流的Baichuan-7B、GeminiNano、Llama2和智谱ChatGLM等大语言模型。”据了解,第三代骁龙8首次在手机端支持多模态生成式AI大模型。高通AI引擎实现了终端设备上世界首次支持运行100亿参数的模型,并且针对70亿参数LLM每秒能够生成20个token。
  点评:今年,“AI手机”已经成为智能手机行业备受关注的焦点。IDC预计,2024年全球新一代AI手机的出货量将达到1.7亿部,约占智能手机整体出货量的15%。其中在中国市场,随着新的芯片和用户使用场景的快速迭代,新一代AI手机所占份额将在2024年后迅速攀升,2027年达到1.5亿台,市场份额超过50%。
  力芯微是三星长期稳定的供应商,三星2024年1月份推出S24AI手机。
  传音控股3月1日官微透露,旗下创新科技品牌TECNO于MVC2024宣布推出AIOS,用AI革新致力于全方位提升全球用户AI移动体验。
  Kimi智能助手宣布支持200万字无损上下文
  3月18日,通用人工智能创业公司——月之暗面(MoonshotAI)宣布在大模型长上下文窗口技术上取得新的突破,Kimi智能助手已支持200万字超长无损上下文,并于即日起开启产品“内测”。不到半年时间,月之暗面将Kimi智能助手的无损上下文长度提升了一个数量级,从20万字到200万字。对大模型超长无损上下文能力有需求的用户,可到Kimi智能助手网页版kimi.ai首页申请抢先体验。
  点评:Kimi核心团队来自清华计算机,模型基于清华系,团队小但优秀,产品上线四个月,用户增长18倍至300万,小程序和APP不在里面。银河证券指出,2024年大模型应用将进入落地期,一方面垂直领域大模型的商业化应用正在加速,另一方面多模态大模型涌现,应用场景将更加丰富,看好AIGC的商业化发展。
  掌阅科技此前公告,公司有在将市场已有的AI大模型和阅读APP进行融合,包括阅读前的推荐、阅读中的互动、阅读后的知识图谱等,相关产品正在内部研发和迭代之中。
  中广天择长期以来积累了大量的优质版权数据,与万兴科技的天幕大模型合作提供优质的版权数据,有望赋能国内的音视频生成式AI技术。
  全球工业机器人龙头ABB积极布局AI
  据媒体报道,近日,在全球工业机器人龙头ABB举办的人工智能战略发布会上,ABB机器人与离散自动化事业部总裁安世铭博士表示,ABB将人工智能嵌入全线业务,100多个AI项目正在推进中。记者了解到,2024年初,ABB收购了瑞士初创公司Sevensense,以扩大其在新一代人工智能自主移动机器人领域的地位。另外还收购了研发工程公司Meshmind的大部分股份,扩大了其在人工智能、工业物联网和机器视觉领域的研发能力。目前,ABB电气、运动控制、过程自动化、机器人与离散自动化四大业务均已将人工智能投入应用,服务各行业客户。
  点评:人形机器人的产业大趋势已经确定,当前人形机器人厂商陆续更新的视频表现均超预期,这主要得益于端到端的大语言-视觉模型等软件赋予人形机器人强大的理解、处理和执行能力,未来软件能力依然是机器人落地量产最大变量,人形机器人是AI具象化的最好载体。
  盛通股份旗下的中鸣机器人有多款自主研发人型机器人,其中包含表演用金属形态的人型机器人以及编程教学使用类人型机器人Robo Maker。
  埃斯顿是国内工业机器人龙头,参股了南京埃斯顿酷卓科技有限公司,主要从事协作机器人、人形机器人核心部件的研发、生产、销售并致力于为客户提供机器人复杂技能解决方案,其业务包含了AI+智能机器人的研发。
  海力士量产高带宽内存产品HBM3E
  SK海力士3月19日在一份声明中表示,公司已开始量产高带宽内存产品HBM3E,将从本月下旬起向客户供货。此外,近日,花旗发布报告称,预计美光科技将在2024年3月20日公布的第二财季(F2Q24)财报数据超出市场共识预期,主要是由于DRAM(动态随机存取内存)价格上涨以及与Nvidia AI系统配套的高带宽内存(HBM)出货量增加。花旗将美光目标价从95美元大幅调高至150美元。
  点评:AI大模型的兴起催生了海量算力需求,而数据处理量和传输速率大幅提升,使AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出了更高的要求,而HBM作为一种专为高性能计算设计的存储器,其市场需求激增。与GDDR相比,HBM在单体可扩展容量、带宽、功耗上整体更有优势,相同功耗下其带宽是DDR5的三倍以上。因此,HBM突破了内存瓶颈,成为当前AIGPU存储单元的理想方案和关键部件。TrendForce认为,高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流,2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB,同比增长近60%,2024年将再增长30%。
  江波龙的内存条业务(包括DDR4DDR5等)正常开展当中,公司具备晶圆高堆叠封装(即HBM技术的一部分)的量产能力。
  华海诚科颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装,相关产品已通过客户验证。
  公告精选
  通宝能源:武乡县20万千瓦光伏发电项目完成备案
  华工科技:400G相干光模块已经开始批量出货
  莱美药业:获得奥美拉唑镁肠溶片药品注册证书
  德尔股份:与日本龙野和上海龙野合作的加氢机产品已完成样机试制
  华康医疗:预中标1.22亿元绍兴市人民医院镜湖总院建设项目净化系统项目
  宝泰隆:全资子公司获得检验检测机构资质认定证书
  北陆药业:钆贝葡胺注射液通过一致性评价
  大中矿业:2023年净利润11.41亿元最晚明年Q1湖南锂矿采选冶全面打通
  南网储能:公司签订云南西畴抽水蓄能项目开发框架协议
  隆达股份:拟1亿元-2亿元回购公司股份
  ( 作者:朱华雷执业证书:A0680613030001 )
(文章来源:巨丰投顾)
免责申明: 本站部分内容转载自国内知名媒体,如有侵权请联系客服删除。

财闻点金:高通发布第三代骁龙8s移动平台,丰乐种业最新消息,丰乐种业最新信息

sitemap.xml sitemap2.xml sitemap3.xml sitemap4.xml