每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好，请问公司封测产线建设延期，是进展不顺利了吗？预计什么时候能投入使用？

　　赛微电子（300456.SZ）1月8日在投资者互动平台表示，MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段，在试验线层面，截至目前已建成并运营，与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开，工艺技术团队搭建持续进行，与项目相关的设备采购已大规模实施，该项目目前已在公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司MEMS基地内租赁部分空间并建成一条小规模试验线；在商业线层面，基于产线选址、资源要素、发展战略规划等方面的考量，公司仍在谨慎商讨决策具体建设方案，计划2025年12月31日可达到可使用状态。
（文章来源：每日经济新闻）