上证报中国证券网讯日前,
光力科技在投资者互动平台表示,公司将于SEMICON China半导体展览会展出公司全自动减薄机及多种型号的划片机、国产核心零部件空气主轴、耗材刀片等产品。
目前,
光力科技是全球少数同时拥有半导体划切量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业,在半导体划切领域具有深厚的技术积累,具备为国内外客户提供设备、刀片耗材、划切整体解决方案的能力。以空气主轴为代表的核心零部件的技术优势,可以持续为公司设备性能和成本优化提供支持。(王磊)
(文章来源:上海证券报·中国证券网)