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先进封装概念走强,元成股份2连板
2024-03-08 09:57:00
3月8日,早盘先进封装概念走强,元成股份2连板,
赛腾股份
触及涨停,
通富微电
、
联瑞新材
、
甬矽电子
、
中京电子
华海诚科
等跟涨。消息面上,负责SK海力士封装开发的李康旭表示,今年将在韩国投资逾10亿美元,来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。华金证券认为,HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配置,2024年全球HBM市场有望超百亿美元。
(文章来源:界面新闻)
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