先进封装概念震荡走高，文一科技涨停，沃格光电、耐科装备、润欣科技、通富微电等涨幅靠前。消息面上，台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破，公司表示，采用CoWoS技术的芯片堆叠版本，预计于2027年准备就绪，整合SoIC、HBM及其他零部件，打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架，或甚至整台伺服器的晶圆级系统。

（文章来源：界面新闻）