4月13日，仕佳光子发布2023年年度报告。报告期内，公司高度重视研发工作，围绕无源芯片、有源芯片等方面持续进行研发和技术创新，研发投入9602.70万元，全部费用化，占营业收入的12.73%，研发费用率处于行业较高水平。

　　公司秉承“以芯为本”理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核心能力，并围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸。在横向拓展方面，公司从单一PLC光分路器芯片突破至系列无源芯片（PLC光分路器芯片、AWG芯片）、有源芯片（DFB激光器芯片），并逐步开发VOA芯片、热光开关芯片、EML芯片等，未来向“有源+无源”的光电集成方向演进，紧跟行业发展趋势；在纵向延伸方面，公司以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的不断提升，由芯片逐步向器件模块领域延伸。公司产品应用于光纤到户、数据中心、5G建设等诸多领域，并且在部分光芯片产品方面成功实现了国产化发展。
　　2023年，公司实现营业收入75459.48万元，同比下降16.46%；归属于上市公司股东的净利润-4754.67万元，同比由盈转亏；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6681.56万元，同样同比由盈转亏；经营活动产生的现金流量净额7891.85万元，同比下降41.43%；报告期末，公司总资产147717.79万元，较报告期初下降6.41%；归属于上市公司股东的所有者权益113473.88万元，较报告期初下降5.80%。（王磊）
（文章来源：上海证券报·中国证券网）