——上海合晶硅材料股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
　　出席嘉宾
　　上海合晶硅材料股份有限公司董事长刘苏生先生
　　上海合晶硅材料股份有限公司总经理陈建纲先生
　　上海合晶硅材料股份有限公司财务总监管继孟先生
　　上海合晶硅材料股份有限公司董事会秘书庄子祊先生
　　中信证券股份有限公司投资银行管理委员会总监、保荐代表人谢雯女士
　　中信证券股份有限公司投资银行管理委员会高级副总裁、保荐代表人张俊晖先生
上海合晶硅材料股份有限公司
董事长刘苏生先生致辞
　　尊敬的各位投资者和网友：
　　大家好！
　　欢迎大家参加上海合晶硅材料股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上路演。首先，我谨代表上海合晶董事会、管理层及全体员工，向长期给予公司关注和支持的广大投资者朋友表示衷心的感谢以及热烈的欢迎！我们希望通过此次网上投资者交流活动，充分解答各位投资者关切的问题，帮助大家更加客观、全面地了解上海合晶。
　　上海合晶是国内少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通信、办公等领域。凭借在外延领域多年积累的研发经验和关键核心技术，公司产品已经具备较强竞争优势，可以与国际知名厂商竞争，为我国相关领域的国产化发展作出突出贡献。
　　作为国内较早开展半导体硅外延片产业化的公司，上海合晶坚持以“成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造商”为发展战略，持续深耕半导体硅外延片领域，切实提升我国半导体硅外延片的自给程度以及行业技术水平，形成了较高的品牌知名度和市场认可度。
　　未来，公司将以本次发行新股和上市为契机，持续以公司发展战略为导向，不断加强研发投入，提升技术创新能力，推动上海合晶成为半导体硅外延片领域的引领者和创新者。我们将不断拓展市场，加强国内外合作，积极参与国家重大科技项目，为我国半导体产业的发展贡献更多力量。
　　我们十分荣幸可以借助上证路演中心、上海证券报和中国证券网的平台，与广大投资者进行沟通交流。希望大家通过本次路演，对上海合晶有一个更加深入和全面的了解，给予上海合晶更多的关注和支持。我们也会认真听取广大投资者朋友的意见建议，着力推动公司高质量发展。
　　再次感谢各位投资者的关注，期待与您携手共赢，共同推动中国半导体行业的发展！谢谢大家！
中信证券股份有限公司
投资银行管理委员会总监、保荐代表人
谢雯女士致辞
　　尊敬的各位投资者和网友：
　　大家好！
　　欢迎各位参加上海合晶硅材料股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上投资者交流会。在此，我谨代表本次发行的保荐机构和主承销商中信证券股份有限公司，对所有参与今天网上交流的嘉宾和投资者朋友表示热烈的欢迎，对长期以来关心和支持上海合晶的各界朋友表示衷心的感谢！
　　上海合晶专业从事半导体硅外延片一体化的研发、生产及销售，主要产品为半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通信、办公等领域。上海合晶不仅是国内较早开展半导体硅外延片产业化的公司，也是目前国内少数具备一体化外延片全流程生产能力的制造厂商，公司产品的技术水平国内领先、国际先进，为我国半导体产业发展作出了重要贡献。
　　作为上海合晶本次发行的保荐机构和主承销商，在与公司的长期合作中，我们见证了公司的高速发展，也切实感受到公司敏锐的战略眼光、精准的行业判断和严谨的工作态度，公司深厚的技术积累和项目储备，为未来持续发展打下了良好基础。我们坚信，以本次发行为契机并凭借公司在行业内领先的综合竞争力，上海合晶有望进一步取得创新突破，实现良好成长。
　　未来，中信证券将切实履行保荐义务，勤勉尽责，持续督导上海合晶不断完善公司治理，加强投资者关系管理，协助上海合晶成为上市公司规范运作的典范。
　　我们衷心地希望通过本次网上交流活动，广大投资者能够更加全面、深入、客观地了解上海合晶，从而更准确地把握上海合晶的投资价值和投资机会。欢迎各位投资者朋友踊跃提问、建言献策、积极申购。
　　最后，预祝上海合晶首次公开发行股票并在科创板上市网上路演推介圆满成功！谢谢大家！
上海合晶硅材料股份有限公司
董事会秘书庄子祊先生致结束词
　　尊敬的各位投资者和网友：
　　大家好！
　　上海合晶硅材料股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上投资者交流会即将结束。今天，能够有机会和广大投资者朋友一起相互探讨，我感到非常荣幸。在此，诚挚地感谢广大投资者和网友的积极参与和热情交流。同时，也感谢上证路演中心、上海证券报和中国证券网所提供的交流平台和良好服务，感谢保荐机构中信证券以及所有参与发行的中介机构为本次网上交流会顺利举行所作出的努力。
　　通过此次网上交流活动，相信大家对上海合晶的业务范围、经营业绩、发展战略等方面都有了更为清晰的认识，更清楚了解了上海合晶未来的投资价值和发展前景。在交流过程中，我们收到来自各位投资者、网友对上海合晶提出的宝贵意见和建议，我们将对大家所提的意见和建议进行认真研究，积极吸收并借鉴到公司的经营管理策略中去，进一步提高公司的技术研发能力和市场竞争力。
　　公司此次登陆科创板，肩负着广大投资者的期望，我们也深感责任重大。公司将严格按照相关法律法规的要求，及时准确地做好信息披露工作，并保证信息披露真实完整；充分把握市场机遇，与时俱进，保持企业持续、健康、稳定的发展，实现股东价值、员工价值和社会效益最大化，使上海合晶成为一家值得大家信赖的、具有长期投资价值的优秀上市公司！
　　上海合晶与广大投资者朋友的沟通交流才刚刚开始，我们真诚地希望大家能继续与我们保持密切的沟通，并对上海合晶未来的发展持有信心，我们将全力回报每位投资者朋友对我们的信任。
　　最后，再次感谢各位投资者对上海合晶的关爱、信任与支持！谢谢大家！
　　经营篇
　　问：公司的主营业务是什么？
　　陈建纲：公司是我国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通信、办公等领域。
　　问：公司有多少子分公司？
　　刘苏生：公司共有3家全资子公司、1家分支机构，不存在参股公司。
　　问：请介绍公司的境外经营情况。
　　刘苏生：报告期内（2020年度、2021年度、2022年度及2023年1—6月，下同），公司在台湾设立了办事处，主要为对接、协助公司开展海外销售业务。
　　问：请介绍公司核心技术的产业化情况。
　　陈建纲：截至2023年6月30日，公司拥有已获授权专利162项，软件著作权3项，形成较为完整的自主知识产权体系；公司承担国家集成电路产业研究与开发专项、上海市火炬计划项目、上海市高新技术成果转化项目等6项省、部级研发项目，均实现了产业化。通过参与众多重大科研项目，公司的研发技术水平和产业化能力已处于国内前列；公司参与制定了16项国家、地方及行业标准，能够及时掌握行业前沿发展方向，并提前进行技术开发与产业化布局；公司系国家级专精特新“小巨人”企业、上海市科技小巨人企业、上海市及郑州市认定的“专精特新”中小企业、中国电子材料行业协会常务理事单位，产品曾荣获中国国际工业博览会颁发的“优秀产品奖”。
　　问：公司的大客户主要有哪些？
　　陈建纲：2023年1—6月，公司的大客户主要有理成集团、威世半导体、台积电、力积电等。
　　问：公司的供应商主要有哪些？
　　陈建纲：2023年1-6月，公司的原材料供应商主要包括合晶科技、Marubeni Corporation、联电、FUJIMI等。
　　问：公司近几年的营业收入是多少？
　　管继孟：报告期内，公司营业收入分别为94141.77万元、132851.63万元、155641.36万元以及70369.69万元。公司业务规模逐年增加，客户结构逐年改善，营业收入逐年增强。
　　问：公司近几年的净利润是多少？
　　管继孟：报告期内，公司净利润分别为5677.00 万元、21184.71 万元、36488.92 万元及13061.94万元，呈持续增长趋势。
　　问：公司近年的综合毛利率是多少？
　　管继孟：报告期内，公司综合毛利率分别为22.30%、35.65%、42.81%以及40.40%，已超过同行业公司平均毛利率，与环球晶圆毛利率水平较为接近。公司外延片的主要应用领域为汽车及工业、通信及办公等。报告期内，受一体化外延片战略的实施及市场需求增长等因素影响，公司外延片业务毛利率整体呈现增长趋势。
　　问：公司近几年的研发费用是多少？
　　管继孟：公司的研发费用主要由职工薪酬、材料费、折旧及摊销、能源费用构成，其他费用主要为试制品检验费、研发设备的维护和修理费等。报告期内，公司研发费用分别为5743.44万元、9880.50万元、12548.90万元及6173.10万元，占当期营业收入比例分别为6.10%、7.44%、8.06%及8.77%。公司高度重视产品研发和技术升级，报告期内不断加大研发投入以提高产品竞争力。
　　发展篇
　　问：公司未来的发展战略是什么？
　　刘苏生：公司作为国内较早开展半导体硅外延片产业化的公司，也是我国少数具备一体化半导体硅外延片制造能力的公司，坚持以成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造商为发展战略。公司将继续加大对晶体成长、衬底成型及外延生长工艺的研发投入并持续扩充产能，进一步巩固在大尺寸半导体硅外延片领域的领先优势，切实提升我国半导体硅外延片的自给程度以及行业技术水平，增强我国半导体行业发展所需原材料的自主可控水平，促进我国半导体行业发展。
　　问：公司未来规划采取的措施有哪些？
　　刘苏生：公司自1994年成立以来，一直致力于提高中国半导体材料行业的自主可控水平。随着行业和市场的不断发展，公司的主要产品从抛光片拓展至外延片，最终形成一体化外延片。未来，公司将坚持半导体硅外延片一体化发展战略，继续聚焦于发展半导体硅外延片业务，积极开展技术研发，不断推出适应客户需求的产品，扩充半导体硅外延片产能，提升公司的市场地位和竞争优势。
　　问：公司未来在人才方面的计划是什么？
　　刘苏生：公司所处的半导体硅片行业属于技术密集型行业，优秀人才是持续保持公司创新能力和竞争实力的核心要素。半导体硅外延片研发、生产及销售对于公司员工的技术积累、研发能力、生产经验及业务能力均有较高要求，为增强公司的竞争优势，进一步巩固公司的行业领先地位，公司将积极引进生产、管理及销售等方面人才，大力引入具备丰富半导体硅外延片研发经验的高端科研人才，进一步壮大公司的研发队伍，加强对现有员工的培训，提高全体员工的综合素质水平，完善公司员工考核激励机制，为公司的长期发展打下坚实基础。
　　问：请介绍公司的市场拓展计划。
　　刘苏生：公司将继续深耕重点客户，巩固与重点客户长期稳定的良好合作关系，并进一步完善客户沟通渠道，加强为重点客户提供定制化产品及解决方案的服务能力，持续提升公司在半导体硅外延片领域的市场地位及品牌度。此外，公司将积极开拓国内外主要晶圆代工厂、功率器件IDM厂等客户资源，进一步提升公司的营销服务能力。
　　问：公司产品的竞争优势是什么？
　　陈建纲：公司掌握晶体成长、衬底成型、外延生长等外延片全流程生产技术，具有相关研发技术专利并掌握核心工艺和使用知识。凭借在各个制程环节的丰富生产经验及在生产全流程的精细化质量控制能力，公司的外延片在电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒等关键技术指标均处于国际先进水平。公司还掌握了高难度的定制化外延工艺，工艺水平已达到国际一线半导体芯片制造商的要求，受到了客户的高度认可。
　　公司的一体化生产能力具有众多优势。首先，外延片是在衬底片上进行外延生长得到，因此衬底片的质量对外延片的质量有着重要的影响。通过采取一体化生产模式，公司对衬底片的质量具有更强的把控能力，从而增强外延片整体质量稳定性。其次，下游客户对定制化外延片的需求日益增长，而定制化外延片的研发与生产需从晶体成长和衬底成型阶段即开始对工艺细节进行精准控制。通过采取一体化生产模式，公司可更好完成定制化产品的生产，满足客户的定制化需求。因此，凭借一体化生产模式，公司能够大幅提升产品品质并满足客户需求，有效提高公司竞争力。
　　问：公司的技术储备情况如何？
　　陈建纲：公司目前已拥有完整的外延片一体化制造技术，致力于从单晶成长、衬底成型及外延生长等生产工艺方面提升产品质量，已在超高压、超低压功率器件所需外延片的工艺等方面具有深厚技术储备。目前，部分国际先进厂商在制造功率器件时已逐步开始使用12英寸外延片，部分国内厂商也逐步开始建造功率器件用12英寸外延片生产线。公司已在12英寸外延生长工艺环节实现技术突破，作为国内较早布局功率器件用12英寸外延片的厂商，公司未来发展前景广阔。
　　行业篇
　　问：公司所处哪一个行业？
　　陈建纲：根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”；根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年版）》，6英寸/8英寸/12英寸集成电路硅片被列入“战略性新兴产业重点产品目录”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，硅外延片属于“国家重点支持的新材料行业”，半导体硅片行业为“国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业”，符合产业政策和国家经济发展战略。
　　问：外延片行业的发展趋势如何？
　　陈建纲：外延片行业的发展趋势为：1）市场需求进一步扩大；2）国产化发展趋势显著；3）8英寸产品目前占据主流，12英寸成为未来发展趋势。
　　问：目前的市场竞争格局如何？
　　陈建纲：半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资本投入大、客户认证周期长等特点，因此，全球半导体硅片行业集中度较高。国际硅片厂商长期占据较大的市场份额，排名前五的厂商分别为日本信越化学（Shin-Etsu）、日本胜高（Sumco）、环球晶圆（Global Wafers）、德国世创（Siltronic）、韩国SK Siltron。
　　问：同行业主要企业有哪些？
　　陈建纲：公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产及销售，由于目前境内上市公司中从事半导体硅外延片业务的较少，因此基于所属产业链环节、业务规模、资产规模等因素，公司选取了主营业务涉及半导体硅片的境内外上市公司作为同行业公司进行对比分析，包括沪硅产业、立昂微、有研硅、环球晶圆、日本胜高、德国世创等。
　　问：公司的市场地位如何？
　　陈建纲：公司是我国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，实现了外延片的国产化发展，满足了国内半导体产业的需求。公司客户遍布北美、欧洲、亚洲，拥有良好的市场知名度和影响力。公司已经为全球前10大晶圆代工厂中的7家公司、全球前10大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商之一。
　　发行篇
　　问：公司发行后主要股东的持股比例如何？
　　庄子祊：STIC直接持有公司53.64%的股份，系公司的直接控股股东。报告期内，合晶科技通过WWIC间接持有STIC89.26%的权益，系公司的间接控股股东。本次发行后，STIC预计持有公司不低于48.28%的股份，仍处于控股地位。
　　问：公司前十大股东有哪些？
　　刘苏生：公司发行前十大股东有：STIC、兴港融创、中电中金、厦门联和、厦门联和二期、美国绿捷、比亚迪、荣冠投资、华虹虹芯、郑州兴晶旺。
　　问：公司此次上市所依据的标准是什么？
　　谢雯：公司本次发行选择《上海证券交易所科创板股票上市规则》中2.1.2条中第一套标准：“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。
　　问：公司本次拟公开发行多少股？
　　刘苏生：本次发行前，公司已发行股份总数为59585.4316万股。本次拟向社会公众公开发行股票6620.6036万股，发行股份占公司发行后股份总数的比例约为10%，不涉及股东公开发售股份。
　　问：公司的申购价格是多少？
　　张俊晖：本次上海合晶的申购价格为22.66元/股。
　　问：公司本次募投项目有哪些？
　　庄子祊：公司本次募投项目总投资为156356.26万元，所募集资金扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资于以下项目：1）低阻单晶成长及优质外延研发项目；2）优质外延片研发及产业化项目；3）补充流动资金及偿还借款。其中，“低阻单晶成长及优质外延研发项目”总投资额为77500.00万元，拟使用募集资金77500.00万元；“优质外延片研发及产业化项目”总投资额为18856.26万元，拟使用募集资金18856.26万元。
　　问：本次公开发行对公司发展有何影响？
　　刘苏生：本次募集资金投资项目紧密围绕公司的主营业务进行，项目建设符合公司的发展战略，将使公司的综合实力得到进一步提升。本次公开发行为公司提供了重要的资金保障，可保证公司在提升生产能力方面的资金投入，将有利于巩固公司在行业内的领先地位；可提高公司的市场影响力，强化公司的品牌优势，并提高公司的市场竞争力。同时，也有助于公司吸引和留住优秀人才，增强公司的人才优势。本次发行成功后，监管机构和社会公众将对公司进行关注和监督，推动公司完善治理结构，从而保证公司的持续稳定发展。
　　良好的资本市场能够对公司的生产经营起到很大的推动作用，为公司的进一步发展提供广阔的发展空间。未来，公司将在继续做好生产经营的同时提高资本市场的运作和管理水平，使两个市场相互促进，以良好的业绩增长和资本市场表现来回报广大股东。
（文章来源：上海证券报）