1、盈方微 000670：
集成电路芯片+射频芯片/股权收购+算力
1、公司主营业务为集成电路芯片的研发、设计和销售、电子元器件分销，影像类SoC芯片集成了CPU、图像信号处理器、视频编解码器等众多功能，拥有丰富的外设接口。
2、2023年11月22日盘后公告，公司拟购买华信科及WORLD STYLE的49%股权。交易完成后，华信科及WORLD STYLE将成为公司全资子公司。华信科及WORLD STYLE为公司电子元器件分销的运营主体，涉及的产品主要包括射频芯片、指纹芯片等。
3、2023年10月24日，盈方微中标3000W高性能算力平台服务项目。招标方为，克拉玛依云计算产业投资，地址为新疆克拉玛依市云计算产业园区。
（2024-03-05）

2、盈方微 000670：
射频芯片/股权收购+算力+集成电路芯片
1、2023年11月22日盘后公告，公司拟购买华信科及WORLD STYLE的49%股权。交易完成后，华信科及WORLD STYLE将成为公司全资子公司；同日盘后公告，公司拟发行股份购买资产，发行价格为5.27元/股。华信科及WORLD STYLE为公司电子元器件分销的运营主体，涉及的产品主要包括射频芯片、指纹芯片等。
2、2023年10月24日，盈方微中标3000W高性能算力平台服务项目。招标方为，克拉玛依云计算产业投资，地址为新疆克拉玛依市云计算产业园区。
3、公司主营业务为集成电路芯片的研发、设计和销售、电子元器件分销，影像类SoC芯片集成了CPU、图像信号处理器、视频编解码器等众多功能，拥有丰富的外设接口。
（2024-02-29）

3、盈方微 000670：
股权收购+小米+北斗卫星+VR芯片
1、2023年11月22日盘后公告，公司拟购买华信科及WORLD STYLE的49%股权。交易完成后，华信科及WORLD STYLE将成为公司全资子公司，标的资产评估值及交易作价均尚未确定；同日盘后公告，公司拟发行股份购买资产，发行价格为5.27元/股，募集资金规模尚未确定。
2、华信科及WORLD STYLE为公司电子元器件分销的运营主体，涉及的产品主要包括射频芯片、指纹芯片等。
3、2023年10月24日，盈方微中标3000W高性能算力平台服务项目。招标方为，克拉玛依云计算产业投资，地址为新疆克拉玛依市云计算产业园区。
4、公司主营业务为集成电路芯片的研发、设计和销售、电子元器件分销。公司影像类SoC芯片集成了CPU、图像信号处理器、视频编解码器等众多功能，拥有丰富的外设接口。
（2024-02-08）

4、盈方微 000670：
股权收购+小米+北斗卫星+VR芯片
1、2023年11月22日盘后公告，公司拟购买华信科及WORLD STYLE的49%股权。交易完成后，华信科及WORLD STYLE将成为公司全资子公司，标的资产评估值及交易作价均尚未确定；同日盘后公告，公司拟发行股份购买资产，发行价格为5.27元/股，募集资金规模尚未确定。
2、华信科及WORLD STYLE为公司电子元器件分销的运营主体，涉及的产品主要包括射频芯片、指纹芯片等。
3、2023年10月24日，盈方微中标3000W高性能算力平台服务项目。招标方为，克拉玛依云计算产业投资，地址为新疆克拉玛依市云计算产业园区。
4、公司主营业务为集成电路芯片的研发、设计和销售、电子元器件分销。公司影像类SoC芯片集成了CPU、图像信号处理器、视频编解码器等众多功能，拥有丰富的外设接口。
（2023-12-07）

5、盈方微 000670：
股权收购+小米+北斗卫星+VR芯片
1、2023年11月22日盘后公告，公司拟购买华信科及WORLD STYLE的49%股权。交易完成后，华信科及WORLD STYLE将成为公司全资子公司，标的资产评估值及交易作价均尚未确定；同日盘后公告，公司拟发行股份购买资产，发行价格为5.27元/股，募集资金规模尚未确定。
2、华信科及WORLD STYLE为公司电子元器件分销的运营主体，涉及的产品主要包括射频芯片、指纹芯片等。
3、2023年10月24日，盈方微中标3000W高性能算力平台服务项目。招标方为，克拉玛依云计算产业投资，地址为新疆克拉玛依市云计算产业园区。
4、公司主营业务为集成电路芯片的研发、设计和销售、电子元器件分销。公司影像类SoC芯片集成了CPU、图像信号处理器、视频编解码器等众多功能，拥有丰富的外设接口。
（2023-11-24）

6、盈方微 000670：
股权收购+小米+北斗卫星+VR芯片
1、2023年11月22日盘后公告，公司拟购买华信科及WORLD STYLE的49%股权。交易完成后，华信科及WORLD STYLE将成为公司全资子公司，标的资产评估值及交易作价均尚未确定；同日盘后公告，公司拟发行股份购买资产，发行价格为5.27元/股，募集资金规模尚未确定。
2、华信科及WORLD STYLE为公司电子元器件分销的运营主体，涉及的产品主要包括射频芯片、指纹芯片等。
3、2023年10月24日，盈方微中标3000W高性能算力平台服务项目。招标方为，克拉玛依云计算产业投资，地址为新疆克拉玛依市云计算产业园区。
4、公司主营业务为集成电路芯片的研发、设计和销售、电子元器件分销。公司影像类SoC芯片集成了CPU、图像信号处理器、视频编解码器等众多功能，拥有丰富的外设接口。
（2023-11-23）

7、盈方微 000670：
中标高性能算力项目+小米+北斗卫星+VR芯片
1、2023年10月24日，盈方微中标3000W高性能算力平台服务项目。招标方为，克拉玛依云计算产业投资，地址为新疆克拉玛依市云计算产业园区。
2、2023年9月15日互动表示，小米是公司控股子公司华信科的客户之一。公司与北京微电子技术研究所签署合作协议，该协议会给公司带来北斗民用产业新机遇。
3、子公司提供的芯片是实现虚拟现实的重要组成芯片之一，具备“可实现超低延迟、超高速无线跨屏传输数据、支持多人传输”的功能。
4、公司主营业务为集成电路芯片的研发、设计和销售、电子元器件分销。公司影像类SoC芯片集成了CPU、图像信号处理器、视频编解码器等众多功能，拥有丰富的外设接口，主要应用于消费类无人机、智能娱乐终端等。
5、公司计划通过发行股份购买华信科和World Style剩余49%股权（电子元器件分销），同时募集4亿元的配套资金。
（2023-11-01）

8、盈方微 000670：
电子元器件分销+VR芯片+SoC芯片
1、公司主营业务为集成电路芯片的研发、设计和销售、电子元器件分销（营收占比99.98%）。2023年10月17日互动，欧菲光是公司电子元器件分销业务的合作客户之一。
2、子公司提供的芯片是实现虚拟现实的重要组成芯片之一，具备“可实现超低延迟、超高速无线跨屏传输数据、支持多人传输”的功能。公司影像类SoC芯片集成了CPU、图像信号处理器、视频编解码器等众多功能，拥有丰富的外设接口，主要应用于消费类无人机、智能娱乐终端等。
3、公司代理多家国内外知名的电子元器件原厂的产品，涉及的产品主要包括射频芯片、指纹芯片、电源芯片、存储芯片、被动元件、综合类元件等。
4、2023年9月27日互动，前期收购华信科和W&S49%股权的重组现已终止。
（2023-10-19）

9、盈方微 000670：
SoC芯片设计+VR芯片+拟收购华信科
1、华为是公司分销产品的终端客户之一,公司没有为华为提供Soc芯片。公司主营集成电路芯片的研发、设计和销售、电子元器件分销。公司影像类SoC芯片集成了CPU、图像信号处理器、视频编解码器等众多功能，拥有丰富的外设接口，主要应用于消费类无人机、智能娱乐终端等。
2、子公司提供的芯片是实现虚拟现实的重要组成芯片之一，具备“可实现超低延迟、超高速无线跨屏传输数据、支持多人传输”的功能。
3、公司计划通过发行股份购买华信科和World Style剩余49%股权（电子元器件分销），同时募集4亿元的配套资金。
（2023-08-30）

10、盈方微 000670：
SoC芯片设计+VR芯片+拟收购华信科
1、2023年7月20日，发改委等部门发文称，加快推动电子产品升级换代，大力支持电子产品下乡。
2、公司主营业务为集成电路芯片的研发、设计和销售、电子元器件分销。影像类SoC芯片集成了CPU、图像信号处理器、视频编解码器等众多功能，拥有丰富的外设接口，主要应用于消费类无人机、智能娱乐终端等。
3、子公司提供的芯片是实现虚拟现实的重要组成芯片之一，具备“可实现超低延迟、超高速无线跨屏传输数据、支持多人传输”的功能。
4、公司计划通过发行股份购买华信科和World Style剩余49%股权（电子元器件分销），同时募集4亿元的配套资金。2022年10月20日公告，公司向证监会申请恢复审查收购华信科股权等资产并配套募资行政许可事项。2023年7月20日互动，公司重组的相关事项正在推进中。
（2023-07-21）

11、盈方微 000670：
芯片+卫星导航+VR芯片
1、招商证券表示，当前半导体需求端未来或将逐步回暖，以手机/IoT/PC为代表的消费类需求有望逐步触底，半导体行业整体库存持续边际改善，持续关注需求和库存边际变化。
2、2023年6月27日互动易回复：公司代理多家国内外知名的电子元器件原厂的产品，涉及的产品主要包括射频芯片、指纹芯片、电源芯片、存储芯片、被动元件、综合类元件等。
3、公司电子元器件分销业务合作的客户有闻泰、小米等。华为是公司分销产品的终端客户之一，公司与华为不存在直接合作关系。
4、子公司提供的芯片是实现虚拟现实的重要组成芯片之一，具备“可实现超低延迟、超高速无线跨屏传输数据、支持多人传输”的功能。
（2023-07-11）

12、盈方微 000670：
SoC芯片设计+VR芯片+拟收购华信科
1、网传，美国政府将禁止供应商像华为提供任何产品，包括5G级别以下的物品，如4G、Wifi 6和Wifi 7、人工智能以及高性能计算和云项目。公司主营业务为集成电路芯片的研发、设计和销售、电子元器件分销。公司影像类SoC芯片集成了CPU、图像信号处理器、视频编解码器、AI加速算子、音频编解码、显示控制系统、存储系统、多输入输出系统等众多功能，拥有丰富的外设接口，主要应用于消费类无人机、工业内窥镜和智能娱乐终端等。
2、公司电子元器件分销业务合作的客户有闻泰、小米等。华为是公司分销产品的终端客户之一，公司与华为不存在直接合作关系。
3、子公司提供的芯片是实现虚拟现实的重要组成芯片之一，具备“可实现超低延迟、超高速无线跨屏传输数据、支持多人传输”的功能。
4、为提升公司盈利能力，计划通过发行股份购买华信科和World Style剩余49%股权（电子元器件分销），同时募集4亿元的配套资金。22年10月19日晚公告，公司向证监会申请恢复审查收购华信科股权等资产并配套募资行政许可事项。
（2023-01-31）

13、盈方微 000670：
VR芯片+SoC芯片设计
1、当地时间23年1月11日，Intel发布了第四代至强可扩展处理器以及英特尔数据中心GPU Max系列等产品；1月12日台积电发布了2022年第四季度收益报告，按新台币计，该季度其收入同比增长42.7%，净利润同比大涨78.0%。
2、盈方微子公司提供的芯片是实现虚拟现实的重要组成芯片之一，具备“可实现超低延迟、超高速无线跨屏传输数据、支持多人传输”的功能。
3、公司影像类SoC芯片主要应用于消费类无人机、工业内窥镜和智能娱乐终端等，集成了CPU、图像信号处理器等众多功能；子公司华信科属电子元器件分销商，其代理相关电子元器件可以应用于网络通信、智能穿戴和消费电子等领域。
4、公司计划通过发行股份购买华信科和World Style剩余49%股权（电子元器件分销），同时募集4亿元的配套资金。
5、公司主营业务为集成电路芯片的研发、设计和销售、电子元器件分销。
（2023-01-16）

14、盈方微 000670：
VR芯片+SoC芯片设计
1、当地时间23年1月11日，Intel发布了第四代至强可扩展处理器以及英特尔数据中心GPU Max系列等产品；1月12日台积电发布了2022年第四季度收益报告，按新台币计，该季度其收入同比增长42.7%，净利润同比大涨78.0%。
2、盈方微子公司提供的芯片是实现虚拟现实的重要组成芯片之一，具备“可实现超低延迟、超高速无线跨屏传输数据、支持多人传输”的功能。
3、公司影像类SoC芯片主要应用于消费类无人机、工业内窥镜和智能娱乐终端等，集成了CPU、图像信号处理器等众多功能；子公司华信科属电子元器件分销商，其代理相关电子元器件可以应用于网络通信、智能穿戴和消费电子等领域。
4、公司计划通过发行股份购买华信科和World Style剩余49%股权（电子元器件分销），同时募集4亿元的配套资金。
5、公司主营业务为集成电路芯片的研发、设计和销售、电子元器件分销。
（2023-01-13）

15、盈方微 000670：
三季报增长+VR芯片+SoC芯片设计
1、22年10月27日晚公告，公司前三季度净利润535万元，同比增长96.64%，第三季度主营收入8.0亿元，同比上升0.85%，扣除非净亏损502万元。
2、22年10月11日，Meta平台举办年度Connect大会，向外界展示其“元宇宙”愿景的软硬件建设情况。最新旗舰MR设备Meta Quest Pro起售价达到1499.99美元，将于10月25日发售。盈方微子公司提供的芯片是实现虚拟现实的重要组成芯片之一，具备“可实现超低延迟、超高速无线跨屏传输数据、支持多人传输”的功能。
3、公司影像类SoC芯片主要应用于消费类无人机、工业内窥镜和智能娱乐终端等，集成了CPU、图像信号处理器等众多功能；子公司华信科属电子元器件分销商，其代理相关电子元器件可以应用于网络通信、智能穿戴和消费电子等领域。
4、公司计划通过发行股份购买华信科和World Style剩余49%股权（电子元器件分销），同时募集4亿元的配套资金。
5、公司主营业务为集成电路芯片的研发、设计和销售、电子元器件分销。
（2022-10-28）

16、盈方微 000670：
VR芯片+SoC芯片设计+电子元器件分销
1、22年10月11日，Meta平台举办年度Connect大会，向外界展示其“元宇宙”愿景的软硬件建设情况。最新旗舰MR设备Meta Quest Pro起售价达到1499.99美元，将于10月25日发售。盈方微子公司提供的芯片是实现虚拟现实的重要组成芯片之一，具备“可实现超低延迟、超高速无线跨屏传输数据、支持多人传输”的功能。
2、公司影像类SoC芯片主要应用于消费类无人机、工业内窥镜和智能娱乐终端等，集成了CPU、图像信号处理器等众多功能；子公司华信科属电子元器件分销商，其代理相关电子元器件可以应用于网络通信、智能穿戴和消费电子等领域。
3、公司计划通过发行股份购买华信科和World Style剩余49%股权（电子元器件分销），同时募集4亿元的配套资金。
4、公司主营业务为集成电路芯片的研发、设计和销售、电子元器件分销。
（2022-10-24）

17、盈方微 000670：
VR芯片+SoC芯片设计+拟收购华信科
1、子公司提供的芯片是实现虚拟现实的重要组成芯片之一，具备“可实现超低延迟、超高速无线跨屏传输数据、支持多人传输”的功能。
2、公司主营业务为集成电路芯片的研发、设计和销售、电子元器件分销。公司影像类SoC芯片集成了CPU、图像信号处理器、视频编解码器、AI加速算子、音频编解码、显示控制系统、存储系统、多输入输出系统等众多功能，拥有丰富的外设接口，主要应用于消费类无人机、工业内窥镜和智能娱乐终端等。
3、为提升公司盈利能力，计划通过发行股份购买华信科和World Style剩余49%股权（电子元器件分销），同时募集4亿元的配套资金。22年10月19日晚公告，公司向证监会申请恢复审查收购华信科股权等资产并配套募资行政许可事项。
4、公司股票自8月22日起恢复上市，上市首日不实行价格涨跌幅限制，公司股票自恢复上市次一交易日起，日涨跌幅限制为10%。
（2022-10-20）

18、盈方微 000670：
VR芯片+SoC芯片设计+电子元器件分销
1、22年10月11日，Meta平台举办年度Connect大会，向外界展示其“元宇宙”愿景的软硬件建设情况。最新旗舰MR设备Meta Quest Pro起售价达到1499.99美元，将于10月25日发售。盈方微子公司提供的芯片是实现虚拟现实的重要组成芯片之一，具备“可实现超低延迟、超高速无线跨屏传输数据、支持多人传输”的功能。
2、22年9月21日在投资者互动平台表示，公司与上海天数智芯半导体公司无合作关系。公司根据具体需求选择晶圆厂进行合作。
3、公司计划通过发行股份购买华信科和World Style剩余49%股权（电子元器件分销），同时募集4亿元的配套资金。
4、公司主营业务为集成电路芯片的研发、设计和销售、电子元器件分销。公司影像类SoC芯片集成了CPU、图像信号处理器、视频编解码器、AI加速算子、音频编解码、显示控制系统、存储系统、多输入输出系统等众多功能，拥有丰富的外设接口。
（2022-10-12）

19、盈方微 000670：
VR芯片+恢复上市+SoC芯片设计+电子元器件分销
1、子公司提供的芯片是实现虚拟现实（VR）的重要组成芯片之一，具备“可实现超低延迟、超高速无线跨屏传输数据、支持多人传输”的功能。
2、公司股票自8月22日起恢复上市，上市首日（即8月22日）不实行价格涨跌幅限制，公司股票自恢复上市次一交易日（即8月23日）起，日涨跌幅限制为10%。
3、2022年上半年营收12.6亿元，净利润574万元，扣非净利润-452万元。为提升公司盈利能力，计划通过发行股份购买华信科和World Style剩余49%股权（电子元器件分销），同时募集4亿元的配套资金。
4、公司主营业务为集成电路芯片的研发、设计和销售、电子元器件分销。公司影像类SoC芯片集成了CPU、图像信号处理器、视频编解码器、AI加速算子、音频编解码、显示控制系统、存储系统、多输入输出系统等众多功能，拥有丰富的外设接口。
（2022-09-02）

20、盈方微 000670：
恢复上市+SoC芯片设计+电子元器件分销
1、公司股票自8月22日起恢复上市，上市首日（即8月22日）不实行价格涨跌幅限制，公司股票自恢复上市次一交易日（即8月23日）起，日涨跌幅限制为10%。
2、2022年上半年营收12.6亿元，净利润574万元，扣非净利润-452万元。为提升公司盈利能力，计划通过发行股份购买华信科和World Style剩余49%股权（电子元器件分销），同时募集4亿元的配套资金。
3、公司主营业务为集成电路芯片的研发、设计和销售、电子元器件分销。公司影像类SoC芯片集成了CPU、图像信号处理器、视频编解码器、AI加速算子、音频编解码、显示控制系统、存储系统、多输入输出系统等众多功能，拥有丰富的外设接口。
（2022-09-01）

21、盈方微 000670：
恢复上市+SoC芯片设计+电子元器件分销
1、公司股票自8月22日起恢复上市，上市首日（即8月22日）不实行价格涨跌幅限制，公司股票自恢复上市次一交易日（即8月23日）起，日涨跌幅限制为10%。
2、2022年上半年营收12.6亿元，归母净利润574万元，扣非净利润-452万元。为提升公司盈利能力，计划通过发行股份购买华信科和World Style剩余49%股权（电子元器件分销），同时募集4亿元的配套资金。
3、公司主营业务为集成电路芯片的研发、设计和销售、电子元器件分销。公司影像类SoC芯片集成了CPU、图像信号处理器、视频编解码器、AI加速算子、音频编解码、显示控制系统、存储系统、多输入输出系统等众多功能，拥有丰富的外设接口。
（2022-08-22）