1、英唐智控 300131：
车载激光雷达+MEMS微振镜+电子元器件分销
1、2023年11月23日调研纪要：公司正与多方国内客户洽谈MEMS振镜产品的应用。其中车载激光雷达和激光投影是重点领域，公司正在加快产品验证和导入进程，其MEMS微振镜产品已进入客户试用阶段，有望在2024年完成自动装配产线的组装和调试，并开启批量销售。网传公司为速腾聚创的二供（但无公开信息证实，审慎参考）。
2、公司主业为电子元器件分销，半导体元件、集成电路以及其他电子零部件研产销。是国内唯一一家同时拥有顶级主控和存储芯片代理权的分销商。
3、公司逐步实施参股上海芯石及设立新半导体芯片制造企业的规划，主要目的在于建立围绕硅基、碳化硅为基础的模拟电路、大功率器件等半导体芯片设计及生产制造的产业链条。
4、公司拥有主控芯片品牌联发科以及全球三家全产业链存储器供应商之一的SK海力士的代理权，子公司联合创泰的DRAM产品覆盖了阿里云和腾讯云两大云计算龙头企业，是同行业中市场占有率最高的。
（2023-11-28）

2、英唐智控 300131：
车载激光雷达+MEMS微振镜+电子元器件分销
1、2023年11月23日调研纪要：公司正与多方国内客户洽谈MEMS振镜产品的应用。其中车载激光雷达和激光投影是重点领域，公司正在加快产品验证和导入进程，其MEMS微振镜产品已进入客户试用阶段，有望在2024年完成自动装配产线的组装和调试，并开启批量销售。
2、公司主业为电子元器件分销，半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售，软件研发、销售及维护等业务。是国内唯一一家同时拥有顶级主控和存储芯片代理权的分销商。
3、公司逐步实施参股上海芯石及设立新半导体芯片制造企业的规划，该规划主要目的在于建立围绕硅基、碳化硅为基础的模拟电路、大功率器件等半导体芯片设计及生产制造的产业链条。
4、公司拥有全球著名主控芯片品牌联发科以及全球三家全产业链存储器供应商之一的SK海力士的代理权，子公司联合创泰的DRAM产品覆盖了阿里云和腾讯云两大云计算龙头企业，是同行业中市场占有率最高的。
（2023-11-27）

3、英唐智控 300131：
签订碳化硅生产线协议+MEMS微振镜+电子元器件分销
1、22年7月9日公告，公司与HuluMT.PEAKLLC签订《合作协议》，就HuLu公司协助英唐智控在国内筹建6英寸碳化硅生产线提供产线建设、设备选型规划、产品需求及工艺技术支持等内容进行了约定。英唐微技术所拥有的5台光刻机，是其为满足自身业务开展的需要对外购置的日本设备，其主要为0.35μm制程的技术指标满足英唐微技术现有或规划产品的需要，用以满足英唐微技术对于模拟芯片产品的生产需要。
2、22年7月27日晚公告，定增申请获证监会注册批复，公司拟非公开发行募集资金总额不超过2.9亿元，用于MEMS微振镜研发及产业化项目和补充流动资金。
3、公司主业为电子元器件分销，半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售，软件研发、销售及维护等业务。是国内唯一一家同时拥有顶级主控和存储芯片代理权的分销商；
4、公司逐步实施参股上海芯石及设立新半导体芯片制造企业的规划，该规划主要目的在于建立围绕硅基、碳化硅为基础的模拟电路、大功率器件等半导体芯片设计及生产制造的产业链条。
5、公司拥有全球著名主控芯片品牌联发科以及全球三家全产业链存储器供应商之一的SK海力士的代理权，子公司联合创泰的DRAM产品覆盖了阿里云和腾讯云两大云计算龙头企业，是同行业中市场占有率最高的。（详细解析请查阅20年10月22日异动解析）
（2022-07-28）

4、英唐智控 300131：
电子元器件分销+第三代半导体
1、公司主业为电子元器件分销，半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售，软件研发、销售及维护等业务。是国内唯一一家同时拥有顶级主控和存储芯片代理权的分销商；
2、公司逐步实施参股上海芯石及设立新半导体芯片制造企业的规划，该规划主要目的在于建立围绕硅基、碳化硅为基础的模拟电路、大功率器件等半导体芯片设计及生产制造的产业链条。
3、公司股东胡庆周,甘礼清拟转让公司5.00%股权给成都博康共赢成达投资合伙企业(有限合伙)；
4、公司拥有全球著名主控芯片品牌联发科以及全球三家全产业链存储器供应商之一的SK海力士的代理权，子公司联合创泰的DRAM产品覆盖了阿里云和腾讯云两大云计算龙头企业，是同行业中市场占有率最高的。（详细解析请查阅20年10月22日异动解析）
（2021-11-22）