查看研报：买入7、增持2、利润15.95亿、利润增0.00%

1、长电科技 600584：
封测+拟收购晟碟半导体80%股权+实控人变更
1、华润微封测业务：2022年上半年封装测试业务约8.3亿元（最新数据未知）。华润微2023年H1半年报显示深圳12吋线、封测基地新业务展开；智能功率模块封装处于满产状态，新型IPM封装产品开始量产；引入国家集成电路基金对子公司增资10亿元，共建功率半导体封测基地。
2、全资子公司拟收购晟碟半导体（上海）80%股权，已于2024年9月28日完成交割。2025年1月6日，收购方向出售方支付了第二笔收购款2.09亿美元。
3、2024年3月26日盘后公告，前两大股东拟股权转让，公司实控人将变更为中国华润。公司此前无实控人，转让后变更为央企华润。磐石香港和华润均承诺解决同业竞争包括托管、资产重组、一方停止相关业务、调整产品结构、设立合资公司等方式。截至目前，华润旗下华润微与公司在对外封测业务方面存在重合或潜在竞争。
4、公司是全球领先的封测厂商，排名全球封测厂商营收第三，具备全品类先进封装产品，包括FC，WLP，SiP等。
（2026-01-16）

2、长电科技 600584：
拟收购晟碟半导体80%股权+实控人变更+封测
1、全资子公司拟收购晟碟半导体（上海）80%股权，已于2024年9月28日完成交割。2025年1月6日，收购方向出售方支付了第二笔收购款 2.09亿美元。
2、2024年3月26日盘后公告，前两大股东拟股权转让，公司实控人将变更为中国华润。
3、1）公司此前无实控人，转让后变更为央企华润。2）磐石香港和华润均承诺解决同业竞争包括托管、资产重组、一方停止相关业务、调整产品结构、设立合资公司等方式。截至目前，华润旗下华润微与公司在对外封测业务方面存在重合或潜在竞争。
4、华润微封测业务：2022年上半年封装测试业务约8.3亿元（最新数据未知）。华润微2023年H1半年报显示深圳12吋线、封测基地新业务展开；智能功率模块封装处于满产状态，新型IPM封装产品开始量产；引入国家集成电路基金对子公司增资10亿元，共建功率半导体封测基地。
5、公司是全球领先的封测厂商，排名全球封测厂商营收第三，具备全品类先进封装产品，包括FC，WLP，SiP等。
（2025-01-10）

3、长电科技 600584：
半导体收购+实控人变更+封测
1、2024年9月30日晚公告，2024 年 3 月 4 日公告，关于公司全资子公司收购晟碟半导体（上海） 80%股权的议案。本次交易已于 2024 年 9 月 28 日完成交割。
2、2024年3月26日盘后公告，前两大股东拟股权转让，公司实控人将变更为中国华润。
3、1）公司此前无实控人，转让后变更为央企华润。2）磐石香港和华润均承诺解决同业竞争包括托管、资产重组、一方停止相关业务、调整产品结构、设立合资公司等方式。截至目前，华润旗下华润微与公司在对外封测业务方面存在重合或潜在竞争。
4、华润微封测业务：2022年上半年封装测试业务约8.3亿元（最新数据未知）。华润微2023年H1半年报显示深圳 12 吋线、封测基地新业务展开；智能功率模块封装处于满产状态，新型IPM封装产品开始量产；引入国家集成电路基金对子公司增资10亿元，共建功率半导体封测基地。
5、公司是全球领先的封测厂商，排名全球封测厂商营收第三，具备全品类先进封装产品，包括FC，WLP，SiP等。
（2024-10-08）

4、长电科技 600584：
实控人变更+封测
1、今日复牌，2024年3月26日盘后公告，前两大股东拟股权转让，公司实控人将变更为中国华润。
2、1）公司此前无实控人，转让后变更为央企华润。2）磐石香港和华润均承诺解决同业竞争包括托管、资产重组、一方停止相关业务、调整产品结构、设立合资公司等方式。截至目前，华润旗下华润微(688396)与公司在对外封测业务方面存在重合或潜在竞争。
3、华润微封测业务：2022年上半年封装测试业务约8.3亿元（最新数据未知）。华润微2023年H1半年报显示深圳 12 吋线、封测基地新业务展开；智能功率模块封装处于满产状态，新型IPM封装产品开始量产；引入国家集成电路基金对子公司增资10亿元，共建功率半导体封测基地。
4、公司是全球领先的封测厂商，排名全球封测厂商营收第三，具备全品类先进封装产品，包括FC，WLP，SiP等。
（2024-03-27）

5、长电科技 600584：
拟收购晟碟半导体80%股权+IGBT
1、2024年3月4日晚公告，子公司拟6.24亿美元收购晟碟半导体80%股权，收购对价约6.24亿美元。标的是西部数据全资子公司，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。
2、公司是全球领先的封测厂商，排名全球封测厂商营收第三，具备全品类先进封装产品，包括FC，WLP，SiP等，技术能力国内第一。
3、公司在超大颗QFN形成专利优势，成功开发成功 FI ECP01005 技术，实现了业内最小、最薄的包覆型WLCSP封装，苹果、华为、高通等头部企业均为稳定客户。
（2024-03-05）

6、长电科技 600584：
一季报增长+IGBT
1、22年4月29日晚公告，2022年第一季度公司实现营业收入81.4亿元，同比增长21.2%；实现归属于上市公司股东的净利润8.6亿元，同比增长123%。一季度营收与净利润均创历史同期新高。
2、公司是全球领先的封测厂商，排名全球封测厂商营收第三，具备全品类先进封装产品，包括 FC，WLP，SiP等，技术能力国内第一。
3、公司在超大颗QFN形成专利优势，成功开发成功 FI ECP01005 技术，实现了业内最小、最薄的包覆型 WLCSP 封装，苹果、华为、高通等头部企业均为稳定客户。
（2022-05-05）