查看研报：买入2、增持1、利润1.04亿、利润增330.07%

1、华海诚科 688535：
HBM上游+先进封装+光模块封装
1、颗粒状环氧塑封料（GMC）以及FC底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证，液态塑封材料（LMC）正在客户验证过程中。2024年2月26日调研纪要：公司主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。静态随机存储器芯片与高带宽存储器芯片在封装环节也会用到环氧模塑料。
2、华为系哈勃持有公司3%股份，公司积极配合华为公司等新概念厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，部分产品已陆续通过考核验证，在内资厂商中具有领先地位。
3、公司是目前国内唯一能够生产LED支架用白色塑封料的企业，打破了国外企业对该产品的垄断。其LED封装胶可应用于光通信模块的封装。
（2024-10-08）

2、华海诚科 688535：
HBM上游+先进封装+光模块封装
1、颗粒状环氧塑封料（GMC）以及FC底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证，液态塑封材料（LMC）正在客户验证过程中。2024年2月26日调研纪要：公司主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。静态随机存储器芯片与高带宽存储器芯片在封装环节也会用到环氧模塑料。
2、华为系哈勃持有公司3%股份，公司积极配合华为公司等新概念厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，部分产品已陆续通过考核验证，在内资厂商中具有领先地位。
3、公司是目前国内唯一能够生产LED支架用白色塑封料的企业，打破了国外企业对该产品的垄断。其LED封装胶可应用于光通信模块的封装。
（2024-03-08）

3、华海诚科 688535：
HBM上游+先进封装+光模块封装
1、颗粒状环氧塑封料（GMC）以及FC底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证，液态塑封材料（LMC）正在客户验证过程中。2024年2月26日调研纪要：公司主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。静态随机存储器芯片与高带宽存储器芯片在封装环节也会用到环氧模塑料。
2、华为系哈勃持有公司3%股份，公司积极配合华为公司等新概念厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，部分产品已陆续通过考核验证，在内资厂商中具有领先地位。
3、公司是目前国内唯一能够生产LED支架用白色塑封料的企业，打破了国外企业对该产品的垄断。其LED封装胶可应用于光通信模块的封装。
（2024-03-04）

4、华海诚科 688535：
HBM上游+先进封装+光模块封装
1、颗粒状环氧塑封料（GMC）以及FC底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证，液态塑封材料（LMC）正在客户验证过程中。
2、华为系哈勃持有公司3%股份，公司积极配合华为公司等新概念厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，部分产品已陆续通过考核验证，在内资厂商中具有领先地位。2023年7月13日异动公告，颗粒状环氧塑封料是公司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段。
3、公司是目前国内唯一能够生产LED支架用白色塑封料的企业，打破了国外企业对该产品的垄断。其LED封装胶可应用于光通信模块的封装。
（2023-11-20）

5、华海诚科 688535：
HBM+先进封装上游材料+光模块
1、公司在先进封装领域持续加大研发投入，如GMC、LMC、FC底填胶、高导热、耐高电压材料等；公司HBM相关材料已通过部分客户认证。华为系哈勃持有公司3%股份。
2、公司作为先进封装龙头，积极配合华为公司等新概念厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，部分产品已陆续通过考核验证，在内资厂商中具有领先地位。2023年7月13日异动公告，颗粒状环氧塑封料是公司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段。
3、公司是目前国内唯一能够生产LED支架用白色塑封料的企业，打破了国外企业对该产品的垄断。其LED封装胶可应用于光通信模块的封装。
（2023-11-17）

6、华海诚科 688535：
先进封装上游材料+华为参股+HBM+光模块
1、公司在先进封装领域持续加大研发投入，如GMC、LMC、FC底填胶、高导热、耐高电压材料等；公司HBM相关材料已通过部分客户认证。华为系哈勃持有公司3%股份。
2、公司作为先进封装龙头，积极配合华为公司等新概念厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，部分产品已陆续通过考核验证，在内资厂商中具有领先地位。2023年7月13日异动公告，颗粒状环氧塑封料是公司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段。
3、公司是目前国内唯一能够生产LED支架用白色塑封料的企业，打破了国外企业对该产品的垄断。其LED封装胶可应用于光通信模块的封装。
（2023-11-15）

7、华海诚科 688535：
先进封装上游材料+华为参股+HBM+光模块
1、公司在先进封装领域持续加大研发投入，如GMC、LMC、FC底填胶、高导热、耐高电压材料等；公司HBM相关材料已通过部分客户认证。华为系哈勃持有公司3%股份。
2、公司作为先进封装龙头，积极配合华为公司等新概念厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，部分产品已陆续通过考核验证，在内资厂商中具有领先地位。2023年7月13日异动公告，颗粒状环氧塑封料是公司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段。
3、公司是目前国内唯一能够生产LED支架用白色塑封料的企业，打破了国外企业对该产品的垄断。其LED封装胶可应用于光通信模块的封装。
（2023-11-03）

8、华海诚科 688535：
HBM+华为+国产替代+光模块+次新股
1、公司HBM相关材料已通过部分客户认证。
2、公司作为先进封装龙头，积极配合华为公司等新概念厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，部分产品已陆续通过考核验证，在内资厂商中具有领先地位。2023年7月12日晚异动公告，颗粒状环氧塑封料是公司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段。
3、公司应用于先进封装用材料主要指的是GMC、LMC、FCUF等三类产品，其自主研发的GMC材料，已通过广东佛智芯公司（中国科学院微电子研究所参股）产品验证，目前进入送样阶段。
4、公司是目前国内唯一能够生产LED支架用白色塑封料的企业，打破了国外企业对该产品的垄断。其LED封装胶可应用于光通信模块的封装。
（2023-10-24）

9、华海诚科 688535：
HBM+华为+国产替代+光模块
1、公司HBM相关材料已通过部分客户认证。
2、公司作为先进封装龙头，积极配合华为公司等新概念厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，部分产品已陆续通过考核验证，在内资厂商中具有领先地位。2023年7月12日晚异动公告，颗粒状环氧塑封料是公司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段。
3、公司应用于先进封装用材料主要指的是GMC、LMC、FCUF等三类产品，其自主研发的GMC材料，已通过广东佛智芯公司（中国科学院微电子研究所参股）产品验证，目前进入送样阶段。
4、公司是目前国内唯一能够生产LED支架用白色塑封料的企业，打破了国外企业对该产品的垄断。其LED封装胶可应用于光通信模块的封装。
（2023-07-19）

10、华海诚科 688535：
HBM+华为+国产替代+光模块
1、2023年7月10日消息，韩国证券分析师预计Q3起存储芯片市场有望快速回温，DRAM和NAND Flash均价将分别上涨7%、5%。公司HBM相关材料已通过部分客户认证。
2、公司作为先进封装龙头，积极配合华为公司等新概念厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，部分产品已陆续通过考核验证，在内资厂商中具有领先地位。2023年7月12日晚异动公告，颗粒状环氧塑封料是公司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段。
3、公司应用于先进封装用材料主要指的是GMC、LMC、FCUF等三类产品，其自主研发的GMC材料，已通过广东佛智芯公司（中国科学院微电子研究所参股）产品验证，目前进入送样阶段。
4、公司是目前国内唯一能够生产LED支架用白色塑封料的企业，打破了国外企业对该产品的垄断。其LED封装胶可应用于光通信模块的封装。
（2023-07-14）

11、华海诚科 688535：
HBM+华为+国产替代+光模块
1、2023年7月10日消息，韩国证券分析师预计Q3起存储芯片市场有望快速回温，DRAM和NAND Flash均价将分别上涨7%、5%。公司HBM相关材料已通过部分客户认证。
2、公司作为先进封装龙头，积极配合华为公司等新概念厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，部分产品已陆续通过考核验证，在内资厂商中具有领先地位。2023年7月12日晚异动公告，颗粒状环氧塑封料是公司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段。
3、公司应用于先进封装用材料主要指的是GMC、LMC、FCUF等三类产品，其自主研发的GMC材料，已通过广东佛智芯公司（中国科学院微电子研究所参股）产品验证，目前进入送样阶段。
4、公司是目前国内唯一能够生产LED支架用白色塑封料的企业，打破了国外企业对该产品的垄断。其LED封装胶可应用于光通信模块的封装。
（2023-07-13）

12、华海诚科 688535：
HBM+华为+国产替代+光模块
1、2023年7月10日消息，韩国证券分析师预计Q3起存储芯片市场有望快速回温，DRAM和NAND Flash均价将分别上涨7%、5%。公司HBM相关材料已通过部分客户认证。
2、公司作为先进封装龙头，积极配合华为公司等新概念厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，部分产品已陆续通过考核验证，在内资厂商中具有领先地位。
3、公司应用于先进封装用材料主要指的是GMC、LMC、FCUF等三类产品，其自主研发的GMC材料，已经通过广东佛智芯公司（中国科学院微电子研究所参股）产品验证，目前进入送样阶段。
4、公司是目前国内唯一能够生产LED支架用白色塑封料的企业，打破了国外企业对该产品的垄断。其LED封装胶可应用于光通信模块的封装。
（2023-07-12）

13、华海诚科 688535：
HBM+华为+国产替代+光模块
1、2023年7月10日消息，韩国证券分析师预计Q3起存储芯片市场有望快速回温，DRAM和NAND Flash均价将分别上涨7%、5%。公司HBM相关材料已通过部分客户认证。
2、公司作为先进封装龙头，积极配合华为公司等新概念厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，部分产品已陆续通过考核验证，在内资厂商中具有领先地位。
3、公司应用于先进封装用材料主要指的是GMC、LMC、FCUF等三类产品，其自主研发的GMC材料，已经通过广东佛智芯公司（中国科学院微电子研究所参股）产品验证，目前进入送样阶段。
4、公司是目前国内唯一能够生产LED支架用白色塑封料的企业，打破了国外企业对该产品的垄断。其LED封装胶可应用于光通信模块的封装。
（2023-07-11）

14、华海诚科 688535：
半导体封装材料+HBM材料+次新股
1、公司是目前国内唯一能够生产LED支架用白色塑封料的企业，打破了国外企业对该产品的垄断。其LED封装胶可应用于光通信模块的封装。
2、公司颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装，HBM相关材料已通过部分客户认证。
3、公司是我国规模较大、产品齐全的环氧塑封料供应商。公司用于SOT、SOP 领域的高性能类环氧塑封料产品已达到了外资相当水平，在多个下游客户中逐步实现了进口替代。
4、公司表示已成功研发可应用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料，相关产品目前处于客户考核验证阶段。公司的客户包括长电科技、华天科技、气派科技、银河微电、晶导微、虹扬科技等国内外知名芯片公司。
（2023-07-05）

15、华海诚科 688535：
半导体封装材料+华为持股+次新股
1、公司是目前国内唯一能够生产LED支架用白色塑封料的企业，打破了国外企业对该产品的垄断。其LED封装胶可应用于光通信模块的封装。
2、深圳哈勃持股4.00%，深圳哈勃是华为旗下的创投平台，于21年12月参与对公司的投资，成本为22.38元/股。
3、公司是我国规模较大、产品齐全的环氧塑封料供应商。公司用于SOT、SOP 领域的高性能类环氧塑封料产品已达到了外资相当水平，在多个下游客户中逐步实现了进口替代。
4、公司表示已成功研发可应用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料，相关产品目前处于客户考核验证阶段。公司的客户包括长电科技、华天科技、气派科技、银河微电、晶导微、虹扬科技等国内外知名芯片公司。
5、2023年1-3月预计实现营业收入5,350万元至6,350万元，同比变动幅度为-12.56%至3.78%；归母净利润405万元至505万元，同比变动幅度为-19.48%至0.40%。
（详细解析请查阅23年4月4日异动解析）
（2023-04-06）

16、华海诚科 688535：
半导体封装材料
1、主营业务：
公司是技术水平领先的专业封装材料供应商，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。
2、核心亮点：
（1）公司是我国规模较大、产品齐全的环氧塑封料供应商。公司用于SOT、SOP 领域的高性能类环氧塑封料产品已达到了外资相当水平，在多个下游客户中逐步实现了进口替代。
（2）在先进封装领域，公司已成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。
（3）公司的客户包括长电科技、华天科技、气派科技、银河微电、晶导微、虹扬科技等国内外知名芯片公司。
3、行业概况：
受益于全球封装产能逐步转移至我国，国内封装材料市场规模增速显著较高，2015年-2020年，我国包封材料市场规模由48.50亿元增长至63.00亿元。预计2022年全球封装材料市场规模将达到29.70亿美元。
4、可比公司：德邦科技。
5、数据一览：
（1）公司2020-2022年分别实现营业收入2.48、3.47、3.03亿元，三年复合增速20.76%；归母净利润0.27、0.48、0.41亿元，三年复合增速116.07%。发行价格35.00元/股，发行PE69.08、行业PE30.12，发行流通市值7.06亿，市值28.25亿。
（2）2023年1-3月预计实现营业收入5,350万元至6,350万元，同比变动幅度为-12.56%至3.78%；归母净利润405万元至505万元，同比变动幅度为-19.48%至0.40%。
（部分资料来自公司招股说明书、华金证券、光大证券等）
（2023-04-04）