买入1：深股通专用
买入金额：21474万，卖出金额： 4852万
净买入：16622万

买入2：中国国际金融上海分公司 【量化基金】
买入金额：7746万，卖出金额： 736万
净买入：7010万

买入3：华泰证券无锡梁清路
买入金额：6977万，卖出金额： 38万
净买入：6939万

买入4：华鑫证券上海莲花路
买入金额：4280万，卖出金额： 25万
净买入：4255万

买入5：国盛证券南昌金融大街
买入金额：4101万，卖出金额： 0万
净买入：4101万

卖出1：东莞证券东莞清溪
买入金额：28万，卖出金额： 6450万
净买入：-6422万

卖出2：招商证券交易单元(353800)
买入金额：3157万，卖出金额： 6195万
净买入：-3038万

卖出3：深股通专用
买入金额：21474万，卖出金额： 4852万
净买入：16622万

卖出4：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 3728万
净买入：-3728万

卖出5：招商证券南京庐山路
买入金额：94万，卖出金额： 2518万
净买入：-2424万

炒作原因：封装+第三代半导体+CPO
1、公司目前HBM相关技术处于成长期，公司是中国大陆排名第二的封测企业，是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。
2、公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产。
3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
（更新时间：2024-03-08）