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景旺电子:拟约30亿元投建高多层PCB智能制造基地项目
最新信息
景旺电子:拟约30亿元投建高多层PCB智能制造基地项目
2023-02-15 16:13:00
景旺电子
公告,公司计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目,并在信丰县人民政府辖区内设立全资子公司,具体负责项目建设运营,项目预计总投资约30亿元。
(文章来源:南方财经网)
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