聚飞光电：熹联光芯的硅光芯片可以用作CPO
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聚飞光电：熹联光芯的硅光芯片可以用作CPO
2023-02-15 23:03:00
聚飞光电2月15日在投资者互动平台表示，熹联光芯的硅光芯片可以用作CPO.CPO技术主要指的是硅光芯片和CMOS的交换机芯片共封装在高速基板上，熹联光芯的硅光芯片是可以用于共封装的。800G DR8、1.6T CPO是熹联德国子公司自研产品，不是与聚飞合作的硅光光模块产品，该硅光光模块不属于CPO封装。
（文章来源：界面新闻）
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