彭博2月16日消息，据日本媒体日刊工业新闻报道，台湾地区晶圆代工公司联华电子考虑投资至多5000亿日元(约合37亿美元)，在日本三重县的一家现有工厂新建芯片制造设施。据悉，联电将利用日本政府的补贴政策。

　　联电于2019年收购富士通三重工厂，并在去年宣布与日本电装合作在该厂生产功率半导体。报道称，联电计划建设的新生产线最早将于2025年投入使用，预计将采用22/28纳米工艺、使用300毫米晶圆。
（文章来源：界面新闻）