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国芯科技:公司Raid芯片开发进展顺利,修改设计已经完成,第一代量产版Raid芯片已正式投片
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国芯科技:公司Raid芯片开发进展顺利,修改设计已经完成,第一代量产版Raid芯片已正式投片
2023-02-28 15:39:00
国芯科技
居前接受投资者调研时称,公司Raid芯片开发进展顺利,在原来Raid芯片初样的基础上,公司广泛征求客户的意见和建议,积极进行了新的设计,以更好地满足客户实际的需求。目前修改设计已经完成,第一代量产版Raid芯片已正式投片。在此基础上,公司正在瞄准国际一流公司产品水平,积极开展第二代Raid芯片的设计工作,将采用12nm先进工艺技术和高性能高速接口IP技术实现高性能Raid芯片,为我国服务器Raid芯片的国产化替代和信创事业的发展做出努力。
(文章来源:界面新闻)
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