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公告精选:上机数控子公司签订136亿元单晶方棒、单晶硅片销售合同
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公告精选:上机数控子公司签订136亿元单晶方棒、单晶硅片销售合同
2023-03-02 20:39:00
证券时报e公司讯,小米、金山软件等拟成立集成电路相关领域股权投资基金,规模100亿元;五连板
九牧王
:股票短期涨幅以及市盈率显著高于同行业指数水平;
上机数控
:子公司共签订136亿元单晶方棒、单晶硅片销售合同;
京泉华
:一季度净利同比预增386%-483%;
广晟有色
:与卧龙集团签订《战略合作协议》;
京能电力
:拟向托克托发电增资参与投建200万千瓦新能源外送项目。
(文章来源:证券时报·e公司)
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