机构指出，刻蚀设备是重要性仅次于光刻机的半导体设备，刻蚀设备采购开支占设备采购开支总额的比例超过20%。随着多重掩膜和3D叠堆等集成电路技术加速渗透，刻蚀设备在半导体制造中的使用量和重要性不断上升。
　　在半导体制造工艺中，薄膜沉积、光刻、刻蚀三大工艺是半导体制造流程中最关键的环节。刻蚀机的运行需要多种子系统，零件，和技术的互相配合，具有较高的技术壁垒。设备投资额方面，刻蚀设备在晶圆加工设备投资中占比22.14%，是半导体产业中“第一大设备”。分析认为，目前我国5G建设仍处于高速发展阶段，考虑到“双碳”政策下锂电、光伏需求长期向好，看好国内先进制程闭环供应加速建设，刻蚀设备具备较大投资价值。
　　据财联社主题库显示，相关上市公司中：
　　江丰电子已与国内半导体设备制造企业、芯片制造企业建立合作关系，公司生产的零部件产品主要用于PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备机台，目前已在多家芯片制造企业、半导体设备制造企业实现量产交货。
　　万业企业旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路、光伏等领域的核心装备业务。嘉芯半导体2022年起已中标金属等离子刻蚀机、氮化硅等离子刻蚀机和侧墙等离子刻蚀机。
（文章来源：财联社）