中信建投证券研报认为，半导体方面，四季度下游需求仍然负增长，大部分半导体公司高库存压力持续释放，12月半导体销售额连续11个月下行，存储器价格已经跌破前两轮周期底部，斜率有放缓之势，代工厂产能利用率持续下行，半导体设备龙头公司营收增速有所反弹。新能车方面，受季节性因素影响，1月全球主要国家(中日韩美欧)销量同比增速大幅回落至2.7%，美国日本渗透率有所提升，23年1月特斯拉开启全球降价，预计带动新能源汽车行业整体销售走旺，但也对其他车企单车盈利带来一定压力；电池方面，1月装机量增速同比回落，宁德时代市占率保持领先。光伏方面，1月受景气度影响印度日本装机下降，12月美国巴西装机增长；价格上3月海外多晶硅价回落，硅片价格维稳，电池片下调。互联网方面，2月VR/AR投融资热情不佳，Steam平台活跃用户数量下行。
（文章来源：界面新闻）