韩联社3月22日消息，韩国产业部长官李昌洋22日在记者会上表示，计划积极吸引日本半导体材料、零部件和设备企业入驻京畿道龙仁半导体产业集群，推动韩日半导体企业打造稳定的供应链；与日方重启钢铁、能源、造船方面的沟通，新设并扩大芯片、供应链、氢能、产业政策相关合作平台。
　　韩国总统尹锡悦上周在“第14次紧急经济民生会议”上宣布，韩国将投资高达300万亿韩元(约合1.6万亿元人民币)，在韩国首都圈建立全球规模最大的半导体集群。
　　根据这项计划，韩国政府将在京畿道龙仁建设710万平方米的产业园区，到2042年前建设完成5个尖端半导体制造工厂。为此，韩国政府将吸引300万亿韩元规模的民间投资，携手150家以上的国内外原材料、零部件、设备公司以及半导体集成电路设计公司，在首都圈打造全球规模最大的半导体集群。
（文章来源：界面新闻）