中芯集成科创板IPO申请注册生效 拟募集资金125亿元

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中芯集成科创板IPO申请注册生效 拟募集资金125亿元
2023-04-03 10:37:00
根据上交所发行上市审核信息进度,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(中芯集成)科创板IPO申请审核状态变更为注册生效。
  公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业,主要从事微机电系统(MEMS)和功率器件(包括IGBT)等领域的晶圆代工及模组封测业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。
  公司本次拟发行股数16.92亿股,拟募集资金125.00亿元。本次发行保荐机构为海通证券股份有限公司。此次公司发行新股募集资金拟投资于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目、补充流动资金。
  募资资金用途
项目名称拟使用募投资金额(万元)MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目150000.00二期晶圆制造项目666000.00补充流动资金434000.00  财务数据显示,2020年-2022年公司实现营业收入分别为7.39亿元、20.24亿元、46.06亿元,实现净利润分别为-13.66亿元、-12.36亿元、-10.88亿元。
  公司主要财务指标
财务指标/时间2022年2021年2020年营业收入(万元)460633.77202393.6573915.55归属母公司股东的净利润(万元)-108843.26-123570.82-136599.56扣除非经常损益后归属母公司所有者净利润(万元)
-139504.41-143435.58基本每股收益(元)-0.2100-0.2500-0.4100稀释每股收益(元)-0.2100-0.2500-0.4100加权平均净资产收益率(%)
-25.55-46.21经营活动产生的现金流量净额(万元)133428.1757797.074688.15研发投入(万元)
62110.8026207.68研发投入占营业收入比例(%)18.2230.6935.46(文章来源:证券时报网)
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