数据显示，本周(4.1-4.7)国内统计口径内共发生82起投融资事件，较上周96起减少14.6%；近一周已披露的融资总额合计约65.5亿元，较上周50.5亿元增加29.7%。从投资事件数量来看，本周医疗健康、集成电路、企业服务、消费、生活服务、先进制造、新能源、汽车出行、人工智能等领域较为活跃；从融资总额来看，活跃赛道中集成电路领域披露的融资总额最多，约为33.11亿元；中段硅片和三维多芯片集成加工制造商盛合晶微获君联资本、金石投资等共计3.4亿美元C+轮融资，为本周融资金额最大的投资事件。
（文章来源：财联社）