黑芝麻智能发布“华山开发者计划”及7nm智能汽车芯片武当C1200

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黑芝麻智能发布“华山开发者计划”及7nm智能汽车芯片武当C1200
2023-04-08 10:57:00
4月7日,自动驾驶芯片企业黑芝麻智能正式发布“华山开发者计划”和全新产品线——武当系列智能汽车跨域计算平台及其首款芯片C1200。
  随着边缘计算产业的蓬勃发展,各行各业都在借助边缘计算加速应用落地,如智慧零售、智能制造、智慧城市、智慧医疗等等。黑芝麻智能在此背景下开发了基于华山二号A1000芯片的边缘计算AI模组华山SOM以及内存、电源管理和高速接口等,可以配合不同规格的底板,满足不同高要求应用场景的需求,安全性能稳定。
  据黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红介绍,华山SOM产品本身的成熟度已经可以满足市场需求,目前有多家客户基于华山SOM开发者套件完成了样件开发,正在快速实现量产。接下来,公司还有更多基于华山开发者计划的举措,期待更多生态伙伴加入,共同探索产业变革的边界。
  2023年,国内汽车产业正经历前所未有之大变局,新能源车与智能驾驶成为最受关注的领域之一,亦是汽车行业整体转型升级和保持增长的重要引擎。当汽车智能化程度日益加深,智能驾驶将成为汽车标配功能已是行业共识。面向跨域计算场景,黑芝麻智能推出武当系列,从而覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求,具有多域融合的能力。
  黑芝麻智能产品副总裁丁丁称,武当系列产品线将瞄准海量的L2+级别智能驾驶及融合计算应用市场,以创新的融合架构,通过异构隔离技术,把不同算力根据不同场景,以及不同规格和安全要求,进行搭配组合,支持汽车电子电气架构的灵活发展。基于7nm制程的武当系列C1200预计2023年内提供样片。
(文章来源:证券日报网)
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