不规则形状泛着银灰色光泽的半导体级多晶硅材料，在拉晶炉中被加热至1420°C时熔融成液态，随后，通过原子均匀排列的单晶体籽晶与熔液表面接触，使熔融的多晶硅中的硅原子按籽晶的原子排列规则有序排列，再经过引晶、缩颈、放肩和转肩、等径生长、收尾等一系列过程，经二至三天的拉制后，半导体行业最重要的基础原材料——单晶硅棒就被生产出来。

　　这是记者4月10日在神工股份生产车间所见到的一幕。这些硅材料或以硅棒、硅环、硅筒、硅饼等形式直接对外销售，部分又被公司加工成芯片刻蚀用的硅电极等硅零部件，或加工成芯片用的大尺寸硅片，进一步覆盖了更下游的应用环节。
　　“路虽远，行则将至，事虽难，做则必成。”神工股份董事长潘连胜博士在4月10日召开的年度股东大会上与投资者交流时表示，“公司自2013年创业以来，连续抓住了几个行业下行周期的扩产窗口，取得了快速发展，达到了全球领先地位，今年也不会例外。”
　　从初出茅庐到颇具规模
　　神工股份的前身神工半导体初创于2013年，公司一直专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。目前，公司不仅在全球硅材料领域牢牢站稳了脚跟，公司着力推进的硅零部件业务和大尺寸硅片业务也取得了长足进步。
　　“今年是神工成立第十个年头。在这十年里，神工从一家初出茅庐、名不见经传的小厂，成长为细分领域领先的上市公司。从十几个人、几台设备的小团队，成长为拥有四百多名员工，总资产超17.6亿元，具有一定规模的企业，充分体现了神工‘精进不止，蒸蒸日上’的企业精神。”潘连胜在股东大会上讲道：“今年也是神工股份在科创板上市的第四年，四年里，我们的销售额从上市之初的不到2亿元增长到目前的超5亿元，产品也从最初单一的大直径硅材料产品扩展到现在的大直径晶体及多晶材料、硅零部件、8英寸轻掺低缺陷硅片三大主营业务。”
　　据了解，半导体级单晶硅是集成电路产业重要的基础材料，其下游主要有两条应用路径。一种是作为刻蚀用单晶硅材料被加工成硅电极，因硅电极在刻蚀过程中会逐渐腐蚀并变薄而被消耗，硅电极也是晶圆制造刻蚀环节的核心耗材。另一种是作为芯片用单晶硅材料，被加工成硅片，再经过一系列晶圆制造工艺形成极微小的电路结构，最终被制造成芯片。
　　作为全球半导体硅材料领域的重要企业，截至2022年底，神工股份大直径硅材料产品产能规模已达到500吨/年，继续保持着全球领先地位。并凭借成本、良品率、参数一致性和产能规模等优势，牢牢扎根于国际半导体供应链中。目前，硅材料产品仍是公司营收和利润的贡献主力。年报数据显示，2022年，公司大直径硅材料产品实现收入4.76亿元，占到了公司营业收入的近九成。其中，利润率较高的16英寸以上规格产品实现收入1.38亿元，销售占比进一步提升到28.95%。此外，公司向下游拓展的硅零部件和大尺寸硅片业务也取得巨大突破，2022年这两类产品合计实现收入2655.15万元，同比增长362.15%。
　　或迎新一轮景气周期
　　神工股份的硅材料产品目前主要销往下游的电极制造商，经加工成硅电极后，直接应用于芯片制造的刻蚀环节，并随着刻蚀工序会不断被消耗。因此，半导体行业的景气程度通过存量芯片生产线的产能利用率以及芯片生产线的新增投资水平等因素，也影响着单晶硅材料的市场需求。
　　公开披露数据显示，2022年，神工股份实现营业收入5.39亿元，同比增长7.09%；实现净利润1.58亿元，同比下降28.44%。对于公司的业绩变化，神工股份在年报中解释称，由于2022年上游重要原料原始多晶硅市场价格持续上涨，加上硅零部件和半导体大尺寸硅片产品仍处于开拓期，收入尚未能覆盖年内新增设备折旧及相关费用，公司净利润出现一定下滑。
　　“我们清醒地看到，未来可能还会面临着很多的困难和挑战。多晶硅原料价格上涨对产品毛利率的挤压，半导体行业毛利率周期性的调整，都或将对公司业绩产生一定影响。我们必须更加努力地去推动自身的技术升级、产品的结构优化，以及项目的加速完善，尽百分之一百二十的努力，去克服这些困难。”潘连胜表示，大多数权威机构预测，半导体本轮库存的调整或将于今年二、三季度完成，2024年半导体行业有望迎来下一轮景气周期。包括台积电、三星、英特尔、中芯国际等龙头企业也在积极地布局，所公布的2023年资本开支水平处于历史较高位置，也预示着单晶硅材料市场的需求将会快速地回升。
　　紧抓产能扩张的窗口
　　“回顾之前半导体行业的周期性波动，每一个新的波峰都会高于原来的一个，反复持续地不断呈螺旋状增长。”潘连胜认为，本轮行业下行期，也将再一次成为公司提高大直径硅材料产能、扩大全球领先优势的机会窗口。
　　除了硅材料产品方面不断巩固优势，神工股份拓展的下游硅零部件和大尺寸硅片业务也已呈现星火燎原之势。
　　在公司的产品展厅，记者还见到了上电极、下电极、外套环等硅零部件样件，这些硅零部件是公司上游生产的大直径硅材料，经切片、磨片、腐蚀、打微孔、形状加工、抛光、清洗等一系列精密加工程序后制作而成的，其中上电极还布满了细小的微孔，对工艺要求更高。而这些微孔，正是晶圆制造刻蚀环节中刻蚀气体进入腔体的通路。
　　“不仅要位置准确，孔的直径大小、内壁光整度都有非常高的要求，加工时要一气呵成，一点点的偏差，都可能会导致电极失效。”据公司相关工作人员介绍，硅是一种硬脆材料，难于加工，一旦碰了一个地方，裂纹就会延伸出去。硅材料的加工，在参数控制加工工艺等方面，都需要不断积累，都要有独特的技巧。
　　记者从公司了解到，硅零部件业务方面，公司的产品在北方华创、中微公司等国产等离子刻蚀机厂商供应链中已从研发机型向量产机型迈进，并获得长江存储、福建晋华等国内头部集成电路制造厂商认证通过。已有十余个料号实现小批量供货。为保证订单的及时交付，公司将扩大生产规模，以确保实现较快速度的产能爬升。
　　公司重点布局的另一块重要业务大尺寸硅片方面，记者在生产车间见到，一期的5万片/月的生产线已处于稳定的规模化生产状态。二期的10万片/月的生产线也正在陆续进场安装调试。公司硅片产能也在逐步爬坡过程中，产品的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。其中，公司的一款硅片产品已定期出货给日本的一家客户，其各项指标已经满足了正片标准。另外，公司已经成为国内数家集成电路制造厂商8英寸测试片材料的合格供应商，并在向客户提供技术难度较高的氧化片；8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片，某些技术指标难度远大于正片，也正在一家国际一流集成电路制造厂客户端评估中，历经数次送样及改进，即将有所突破；超高电阻硅片，公司也正在与下游客户进行规格对接工作，并取得一定进展。
　　在4月10日召开的年度股东大会上，包括提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的议案在内的各项议案均获得了高票通过。下一步，公司还将以简易程序向特定对象发行的方式募集资金不超过3亿元，用于主营业务相关项目及补充流动资金，以进一步巩固和提升公司在半导体硅材料领域的竞争优势。
（文章来源：证券日报网）