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晶合集成:拟发行约5.02亿股 4月17日初步询价
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晶合集成:拟发行约5.02亿股 4月17日初步询价
2023-04-11 20:45:00
晶合集成
4月11日晚间披露招股意向书,本次公开发行股票约5.02亿股约5.77亿股,发行后总股本约为20.06亿股约20.81亿股。
初步询价时间为2023年4月17日;预计发行日期2023年4月20日。
2022年1至12月份,
晶合集成
的营业收入构成为:90nm占比51.86%,110nm占比31.49%,150nm占比16.01%,55nm占比0.39%,其他业务占比0.25%。
(文章来源:每日经济新闻)
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