4月11日晚，晶升股份披露首次公开发行股票并在科创板上市网上发行申购情况及中签率公告。根据公告，回拨机制启动后，晶升股份网下最终发行数量为1858.1万股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的61.03%；网上最终发行数量为1186.55万股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的38.97%，网上发行最终中签率为0.03989362%。
　　公开信息显示，晶升股份是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。
　　晶升股份在招股说明书中表示，公司凭借多应用领域产品技术开发经验，已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列，可满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求，逐步发展成为国内具有较强竞争力的半导体级晶体生长设备供应商。依靠优质的产品及服务质量，公司得到众多主流半导体厂商的认可，陆续开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技等客户，取得良好的市场口碑，确立了在半导体级晶体生长设备领域的市场地位。
　　截至2022年6月末，晶升股份共有研发人员46人，占员工总人数比例为33.09%。2019年度、2020年度、2021年度及2022年1-6月，公司研发费用分别为1118.01万元、1115.79万元、1972.41万元及990.82万元，占营业收入比重分别为48.71%、9.12%、10.12%及15.23%。
（文章来源：中国证券报·中证网）