近期，日本持续出台半导体产业支持政策、大幅追加投资，同时设定了到2030年将半导体和数字产业的销售额提高至目前的3倍、超过15万亿日元的目标，进一步显示出其推动半导体发展本土化的决心。但分析人士认为，缺乏尖端技术积累、资金和人才保障，以及外部依赖或削弱自主性三大障碍不利目标实现。
　　支持措施再加码预计投资将大幅增加
　　日本经济产业大臣西村康稔25日宣布，经济产业省决定为半导体公司Rapidus再提供2600亿日元支持，用于北海道千岁市新工厂试验线的基础工程，以及支付与比利时微电子研究中心（IMEC）和美国公司IBM的技术开发合作费用。加上此前已经决定的700亿日元补贴，截至目前，日本政府总计将向该公司提供资金3300亿日元。
　　持续向Rapidus注资彰显了日本瞄准下一代半导体研发的决心。该公司由日本8家大企业（丰田、电装公司、索尼、NEC、NTT、软银、铠侠、三菱UFJ银行）共同出资建设。Rapidus将与已成功试制2纳米线宽的美国IBM公司合作，计划最早到2025年上半年建成一条2纳米原型线，在“20年代后期”开始大规模量产。
　　与此同时，作为确保产能的重要一步，日本正加速吸引代工巨头赴日建厂。正在建设中的台积电在熊本的第一家合资工厂预计2024年底投产，计划生产12~28纳米制程的半导体，对于当前半导体的微细化水平停留在40纳米的日本来说属于先进制程。日媒报道称，台积电计划在日本建设其第二家芯片制造工厂，预计总投资将超过1万亿日元，并可能采用更先进的5纳米或10纳米制造工艺。
　　4月初，日本经济产业省还公布了《半导体与数字产业战略》的修改方案，设定了到2030年将半导体和数字产业的销售额提高至目前的3倍、超过15万亿日元的目标，预计需要官方和民间追加约10万亿日元投资。早在2021年，日本政府已在该战略中明确，将通过确保制造产能、推动下一代半导体发展以及面向新一代技术与其他国家进行合作，“三管齐下”促进半导体产业振兴。其中强化国内产能被视为日本半导体战略的核心。
　　国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，日本明年预计将在晶圆厂设备上投入70亿美元，较今年增长82%，增幅位居全球之首。
　　业界认为三大障碍不利目标实现
　　分析人士认为，有三大障碍或不利于日本半导体产业目标的实现。一是技术积累不足。日本曾是全球芯片市场的领跑者，在上世纪80年代末占据了约50%份额，但受美国打压、路线选择失误等因素影响，目前的市场份额下降到约10%。虽然日本企业在存储芯片、半导体设备、关键材料光刻胶等领域在全球产业链上仍占据重要地位，但在晶圆代工和先进工艺方面却逐渐掉队。
　　目前，全球范围内最先进的半导体制程工艺为3纳米，台积电和三星电子已开始量产3纳米芯片，且计划最早在2025年大规模生产2纳米芯片。相比之下，日本企业目前只能生产40纳米左右的芯片。与最先进的技术相比，发展慢了6、7代，还停留在10多年前。
　　日本精密加工研究所所长汤之上隆撰文称，从40纳米到2纳米，中间还有32纳米、22纳米、16/14纳米、10纳米、7纳米、5纳米和3纳米等一道道关卡需突破，要建立起来的“基础”随着半导体的微型化而增加，而Rapidus并没有相关的技术积累和基础。
　　二是资金人才保障不足。尖端逻辑半导体的研发和制造需要的投资规模已增至以万亿日元为单位，不仅是昂贵的设备和研发，制造工序的确立也需要先进的技术和经验。《日本经济新闻》援引日本经济产业省数据称，2019年日本从事半导体元件和集成电路制造工作的人数为82000人，比20年前的194000人减少了一半多。
　　专家分析认为，即使日本成功量产2纳米芯片，如何确保市场支撑也是一个亟待解决的重要课题。目前对Rapidus的关注过于集中于先进制程，并没有清楚地展望其应用场景以及产品是否能够获得生产合同和市场需求。名古屋大学客座教授野边继男表示，Rapidus如果想要存活首先需要保证有订单，并不断对产品进行更新换代，而日本市场显然无法提供足够的市场资源支撑。“如果没有市场需求，对于Rapidus的投资将无法持续。”
　　三是外部依赖或导致自主权削弱。由于缺乏核心技术与设备，此次日本政府欲采取“借助外援”的路线重振本国半导体产业。
　　Rapidus公司会长东哲郎说：“过去美国阻碍了日本半导体产业发展，现在有美国的支持是振兴良机。”目前，日本在技术上依赖与美国的合作，核心生产设备则依靠从荷兰进口。
　　极紫外线光刻机是实现量产下一代半导体必不可少的设备，而该设备目前只有荷兰公司ASML能够生产。为解决极紫外线光刻机的需求问题，去年末，Rapidus与比利时微电子研究中心签署了技术合作备忘录，今年3月两家公司同意合作开发尖端光刻机技术，包括极紫外线光刻机。
　　然而，技术和设备依赖外国虽然可以缩短研发进程，但也意味着自主权的削弱。当前国际形势复杂，再考虑到美国半导体产业在历史上有被日本超越的经历，美国愿意在多大程度上帮助日本获得尖端半导体制造能力尚存疑。
　　此外，由于多方合作牵涉面广，容易“节外生枝”。近日，芯片制造商格芯表示，已对IBM公司提起诉讼，指控其非法分享机密知识产权和商业机密。格芯在起诉书中称，IBM与日本半导体公司Rapidus共享了知识产权和商业机密。格芯还认为IBM开始“系统性地挖走格芯最合格的半导体制造工程师”，在2022年宣布与Rapidus合作后，这一趋势逐步加速。
（文章来源：新华财经）