晶合集成5月3日公告，公司股票将于2023年5月5日在科创板上市，本次公开发行后的总股本：20.06亿股（超额配售选择权行使前）；20.81亿股（超额配售选择权全额行使后），每股发行价格为19.86元/股。

（文章来源：界面新闻）