安徽合肥,冲出一个芯片IPO。
5月5日,
晶合集成登陆科创板。开盘一度涨超15%,当日收盘,市值近400亿元。
靠着晶圆代工生意,创立8年,
晶合集成年营收破百亿元,2022年出货量破百万片。如果不包含外资控股企业,
晶合集成是国内第三大晶圆代工厂。
“如果所有的液晶(LCD)面板都在中国生产,那么面板驱动芯片代工厂也一定要设立在中国。”董事长蔡国智如此诠释自己的商业逻辑。
资本鼎力相助。
天眼查显示,其第四大股东美的创新投资,持有
晶合集成5.85%的股份。前者的实控人为
美的集团创始人,现年81岁的何享健。
何享健频频“扫货”,资本版图涵盖家电、地产、新能源、
机器人等领域。此番入局芯片,或为美的芯片事业添砖加瓦。
脚踩沃土 2015年,合肥市政府拟引进国际企业,合作设立晶圆代工厂,切入点是显示驱动芯片(DDIC)。
彼时,京东方、华星光电等面板厂加速扩张产能,中国内地面板出货量年增长超五成。
当年10月,
晶合集成在合肥新站综合保税区动工,总投资135.3亿元,一期规划产能为12英寸晶圆4万片,主要用于生产液晶面板驱动芯片。
两个月后,配套的京东方合肥10.5代线开工建设。
“目前,
晶合集成30%-40%的产品,间接供应给京东方。”蔡国智介绍。
大客户支持外,合肥国资委也不断注资。
旗下的合肥建设投资,在2017年
晶合集成A轮融资即入局,目前持股31.14%;合肥芯屏产业投资基金,持股21.85%。
上述两个主体,合计持股的市值超过210亿元。
另据招股书披露,2020-2022年,
晶合集成均有政府补贴进账,三年累计金额超2.8亿元。
当地政府看中的,是公司的DDIC代工潜力。
中国液晶面板产能的全球占比已从2015年的23%,提升至2022年的66%以上。作为产业链一环,
晶合集成在DDIC代工领域的市占率排名第一。
2020-2022年,公司年产能从26.62万片提高到126.21万片。
同期,其营收从15.12亿元提升到100.51亿元,年均复合增长率达158%;归母净利润由亏转盈,去年突破30亿元。
其中,DDIC代工业务贡献绝大部分。
技术方面,
晶合集成已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台量产,正在进行55nm的风险量产。
(图源:官网)
贡献收入最大的90nm项目,一年收入超52亿元,占总营收的比例超五成。
DDIC主要用于液晶面板、手机、消费电子等领域。Frost&Sullivan预测,90nm及以上制程的DDIC市占率,2024年将保持70%。
买账的不少。
晶合集成IPO的募资总额超114.5亿元,为安徽省史上最大规模的IPO。
汽车芯片 今年第一季度,
晶合集成业绩大跌。
1-3月,公司营收10.9亿元,较上年同期下降61.33%;亏损3.31亿元,同比下降125.28%。
公司方面解释,智能手机、消费电子需求下行,2022年三季度起产能缺口缓解,晶圆代工产能利用率不足。
蔡国智看向新领域——新能源汽车。
晶合集成有地缘优势。
合肥已聚集新能源汽车产业链规上企业超300家,坐拥江淮、蔚来、大众安徽、
比亚迪、长安等整车企业。2022年,当地新能源汽车产量25.5万辆,实现产值约1200亿元。
“新能源汽车将是一个大赛道,
晶合集成也看好这个领域,并已经持续投入。”蔡国智透露,
晶合集成将从制程技术、产品品类两大维度突破。
对应研发投入从2021年的不足4亿元,翻倍到去年的8.5亿元。
技术仍存在差距——台积电、
中芯国际等头部企业已达5nm、14nm等制程节点,与
晶合集成150nm-90nm制程节点量产,不在一个级别。
上市后,蔡国智拟投入49亿元,用于研发55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台、40nm MCU(微控制器)工艺平台、40nm逻辑芯片工艺平台、28nm逻辑及OLED芯片工艺平台等项目。
蔡国智介绍,去年9月,
晶合集成已承接安徽省内的车用芯片项目,随即规划了15个技术平台,目前已有3大平台通过认证。
浮盈18亿 晶合集成,有资本撑腰。
B轮融资就有12家机构注资,除了东方富海、中金资本等机构外,还有上游芯片设计厂商集创北方,美的、
泸州老窖也位列其中。
招股书披露,
晶合集成以140亿元的估值,融资30.95亿元。其中,美的创新投资10亿元。
按当前市值计,该轮投资翻了近2.85倍,美的浮盈超18亿元。
投准这笔生意,并非光靠运气。
“要从做产品到做企业,从做企业到做资本。”变身投资人的何享健,手握
美的集团、美的置业、
盈峰环境、
合康新能、
华录百纳、
万东医疗、
科陆电子等7家上市公司。
在2023年胡润全球富豪榜中,何享健家族以1800亿元的财富,位列第46名。
何氏家族的资本版图还在不断扩张。
今年4月下旬,智能照明公司美智光电,上市申请获深交所受理,公司实控人同样为何享健。
此外,海外并购库卡集团,成为易方达基金第一大股东,投资
乐鑫科技、
有方科技、埃夫特等多家上市公司……何氏家族已涉猎
机器人、医疗、汽车零部件、储能等高科技产业。
何享健的逻辑是,“现在的世界靠的是科技和资本,只要有钱、有科技,就什么都能做到”。
入股
晶合集成之前,何享健已进军芯片制造行业。
2018年和2021年,他相继成立美仁半导体、美垦半导体两家公司,芯片产品主要用于家电领域。
造芯成功的何享健,也将触角伸向汽车领域。
美的汽车芯片预计2024年量产,应用于新能源汽车水泵控制、汽车电驱系统、新能源汽车热管理系统、智能驾驶等。
这与
晶合集成的发展方向,不谋而合。
蔡国智强调,汽车芯片存在很多验证方面的困难,但
晶合集成会一直走下去。
如今顺利上市,已经开了个好头。
(文章来源:21世纪经济报道)