惠伦晶体近期在接受调研时表示，截至2023年3月31日，公司资产负债率48.32%，处于可控范围内；重庆子公司二期已完成设备调试，当前整体产能利用率较去年平均产能利用率有所提升。

（文章来源：界面新闻）