汇成股份近期披露投资者关系活动记录表显示，公司致力于显示驱动芯片的先进封装测试服务，2023年公司拟进一步扩大12吋大尺寸晶圆的先进封测产能、持续优化升级凸块制造工艺，坚持以市场为导向、技术为支撑大力拓展产品线，不断跟随市场趋势丰富产品结构、提升产业链资源整合能力。

　　从今年1-4月显示驱动芯片行业上下游整体情况以及公司目前的订单饱和度来看，下游需求有所复苏，公司预计接下来毛利率有可能回升。
（文章来源：界面新闻）