日前，深科达举行2022年度网上业绩说明会。公司方面表示，深科达半导体分选机相关新研发设备主要包括平移式分选机、重力式分选机以及双轨式分选机，目前平移式分选机及重力式分选机仍在下游大客户试用中，双轨式分选机已达成少量订单对外销售。

　　在业绩说明会上，深科达介绍，公司自2016年开始布局半导体封测设备业务，目前半导体设备业务已成为公司主营业务之一。公司目前的产能能够满足订单需求，未来业务增长点将持续围绕半导体设备业务（新产品探针台、平移式分选机、重力式分选机、高精度固晶机、IGBT固晶机等）、平板显示生产设备（VR显示贴合设备、电子纸贴合设备、Mini-led生产设备等）以及智能装备核心部件（直线电机模组、导轨、编码器等）进行市场拓展。目前，高精度固晶机样机已研发成功，后续将提供给下游客户进行试用，IGBT固晶机已与客户达成少量销售订单。
　　此外，深科达表示，公司研发、生产的VR镜片光学硬对硬贴合设备、VR贴膜机等已研发成功并交付给客户。随着VR头戴式设备新品的不断推出，VR相关生产设备需求也将迎来新的市场机遇，公司后续将重点围绕AR/VR产业需求继续布局。
　　公司董事长黄奕宏表示，深科达将一如既往坚持自主创新发展道路，重视研发创新能力建设，持续保持较高的研发投入，提升公司核心竞争力。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）