恒宝股份:公司可模块化为客户提供智能卡专用芯片封装等服务

最新信息

恒宝股份:公司可模块化为客户提供智能卡专用芯片封装等服务
2023-05-23 09:45:00


K图 002104_0
  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司在集成电路和硬件方面有没有研究?公司的sim卡中是不是也有芯片?还涉及数据安全领域?

  恒宝股份(002104.SZ)5月22日在投资者互动平台表示,公司可模块化为客户提供智能卡专用芯片封装等服务,广泛应用于金融、大数据、物联网、社会保障、政府项目等。
(文章来源:每日经济新闻)
免责申明: 本站部分内容转载自国内知名媒体,如有侵权请联系客服删除。

恒宝股份:公司可模块化为客户提供智能卡专用芯片封装等服务

sitemap.xml sitemap2.xml sitemap3.xml sitemap4.xml