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恒宝股份:公司可模块化为客户提供智能卡专用芯片封装等服务
最新信息
恒宝股份:公司可模块化为客户提供智能卡专用芯片封装等服务
2023-05-23 09:45:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司在集成电路和硬件方面有没有研究?公司的sim卡中是不是也有芯片?还涉及数据安全领域?
恒宝股份
(002104.SZ)5月22日在投资者互动平台表示,公司可模块化为客户提供智能卡专用芯片封装等服务,广泛应用于金融、大数据、物联网、社会保障、政府项目等。
(文章来源:每日经济新闻)
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