德龙激光5月25日在互动平台表示，公司碳化硅晶圆激光划片业务是封测段业务。此外，公司已完成碳化硅晶锭切片技术的工艺研发和测试验证，并取得了头部客户批量订单。

（文章来源：界面新闻）