知情人士透露，全球最大芯片代工企业台积电正洽谈获得德国政府补贴，计划覆盖德国新半导体工厂50%建造成本。知情人士称，柏林当局正在与台积电及其项目合作伙伴博世、恩智浦半导体、英飞凌就此事谈判。由于讨论尚未公开，知情人士要求匿名。目前德国政府尚未作出最终决定，补贴金额仍可能调整。任何的国家级援助还必须得到欧盟委员会签字批准。

（文章来源：财联社）