天风证券研报认为,随着AI芯片需求的发展,市场需求也会更加多样化,传统的SoC提供的大多数解决方案都是大相径庭的,难以通过某款通用性SoC芯片来满足所有需求。而定制化SoC通过整合功能零部件来实现小型化、降低功耗以及降低成本,厂商可将市场未出现的价值(功能)融入SoC来实现客户产品的差异化。
全文如下
天风·电子 | 人工智能快速发展有望催生定制化SoC市场 随着AI芯片需求的发展,市场需求也会更加多样化,传统的SoC提供的大多数解决方案都是大相径庭的,难以通过某款通用性SoC芯片来满足所有需求。而定制化SoC通过整合功能零部件来实现小型化、降低功耗以及降低成本,厂商可将市场未出现的价值(功能)融入SoC来实现客户产品的差异化。
上周行情概览: 上周(5.15-5.20)半导体行情跑赢主要指数。上周(5.15-5.20)申万半导体行业指数上涨6.26%,同期创业板指数上涨1.16%,上证综指上涨0.34%,深证综指上涨0.78%,中小板指上涨0.87%,万得全A上涨0.72%。半导体行业指数跑赢主要指数。半导体各细分板块全面上涨。半导体细分板块中,封测板块本周上涨7.2%,IC设计板块本周上涨5.3%,半导体设备板块本周上涨3.8%,半导体材料板块本周上涨3.0%,分立器件板块本周上涨2.0%,半导体制造板块本周上涨1.0%。
亚马逊、谷歌、微软、Meta等超大规模的企业着重自主开发定制芯片。目前,亚马逊和谷歌都开发了定制的AI加速器,亚马逊拥有Trainium和Inferentia,谷歌拥有第四代张量处理单元(TPU)。甚至Meta也有自己令人印象深刻的MTIA芯片。尽管微软在很大程度上依赖于英伟达、AMD和英特尔等芯片制造商的现成或定制硬件,但据消息,微软早在2019年就开始开发内部代号为“Athena”的AI芯片。消息称一些微软和OpenAI的员工已经开始测试并使用这些芯片,并希望Athena芯片的性能优于目前从其它供应商处购买的芯片,从而节省其在昂贵的AI业务上的时间和成本。
个性化需求创造定制化SoC市场,差异化推动厂商供给。随着AI芯片需求的发展,市场需求也会更加多样化,传统的SoC提供的大多数解决方案都是大相径庭的,难以通过某款通用性SoC芯片来满足所有需求。而定制化SoC通过整合功能零部件来实现小型化、降低功耗以及降低成本,厂商可将市场未出现的价值(功能)融入SoC来实现客户产品的差异化。定制化SoC可以在基础固件的基础上,根据要求来定制化固件和底层IP,这种基于硬件的设计对于很多企业来说抄袭起来并不容易,需要很长时间。
AI芯片应用主要分为云端、边缘计算、终端设备等。云端上,相关企业主要有寒武纪、华为、英伟达等;边缘计算上,相关企业有英伟达、
瑞芯微、
北京君正等;终端设备上,主要企业有英伟达、
富瀚微、
全志科技、三星等,主要应用于智能驾驶、智能安防、智慧家居、消费电子等领域。
建议关注: 1)半导体设计:瑞芯微/
晶晨股份/
恒玄科技/
乐鑫科技/
全志科技/寒武纪/
龙芯中科/
海光信息(天风计算机覆盖)/
江波龙(天风计算机联合覆盖)/
北京君正/
富瀚微/
普冉股份/
东芯股份/
澜起科技/
聚辰股份/
帝奥微/
纳芯微/
圣邦股份/
中颖电子/
斯达半导/
宏微科技/
东微半导/
思瑞浦/
扬杰科技/
新洁能/
兆易创新/
韦尔股份/思特威/
艾为电子/
卓胜微/
晶丰明源/
声光电科/
紫光国微/
复旦微电 2)半导体材料设备零部件:正帆科技(天风机械联合覆盖)/
江丰电子/
北方华创/
新莱应材(天风机械覆盖)/
华亚智能/
神工股份/
英杰电气/
富创精密/
明志科技/
汉钟精机(天风机械覆盖)/
国机精工(天风机械覆盖);
雅克科技/
沪硅产业/
华峰测控(天风机械覆盖)/
上海新阳/
中微公司/
精测电子(天风机械联合覆盖)/
长川科技(天风机械覆盖)/
鼎龙股份(天风化工联合覆盖)/
安集科技/
拓荆科技(天风机械联合覆盖)/
盛美上海/
多氟多/中巨芯/
清溢光电/
有研新材/
华特气体/
南大光电/
金宏气体(天风化工覆盖)/
凯美特气/
杭氧股份(天风机械覆盖)/
和远气体 3)IDM代工封测:时代电气/
士兰微/
扬杰科技/
闻泰科技/
三安光电;华虹半导体(天风海外组联合覆盖)/
中芯国际/
长电科技/
通富微电 4)卫星产业链:华力创通/
电科芯片/
复旦微电/
铖昌科技/
振芯科技/
北斗星通 风险提示:疫情继续恶化;上游供给不足;科研进度不及预期;需求不及预期。
(文章来源:证券时报·e公司)