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工信部:集聚力量突破智能芯片、算法框架、大模型等智能产业的“根”技术
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工信部:集聚力量突破智能芯片、算法框架、大模型等智能产业的“根”技术
2023-05-26 15:58:00
5月26日,在2023
中关村
论坛全体会议上,工信部副部长徐晓兰表示,要强化产业基础再造和重大技术装备攻关,加快核心基础零部件、核心基础元器件、先进基础工艺、关键基础材料、基础软件等方面的攻关突破,集聚力突破智能芯片算法框架、大模型等智能产业的“根”技术,加快和提升制造业创新中心的建设布局和质量,加强新型基础设施建设,实产业发展底座。
(文章来源:中国证券报)
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