据日经新闻5月30日消息，由丰田、索尼等公司成立的半导体公司Rapidus正在与IBM合作发展2纳米半导体技术。
　　报道称，Rapidus计划派出100名工程师到IBM获取2纳米芯片生产所需的全环绕栅极（GAA）技术。
　　Rapidus与IBM于2022年12月签署了技术协议，并于4月派出了第一批员工。
（文章来源：界面新闻）