中芯集成公告，公司及公司子公司中芯先锋与芯瑞基金签订《中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司之投资协议》，拟在绍兴滨海新区投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，主要生产IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片，中芯先锋为本项目的实施主体。项目总投资42亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。
　　公司同日公告，中芯先锋与绍兴滨海新区管理委员会签订《落户协议》，有意在滨海新区谋求更大发展，计划三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）