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三超新材：子公司三芯半导体在研的硅片减薄机 日本DISCO有同类产品
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三超新材：子公司三芯半导体在研的硅片减薄机 日本DISCO有同类产品
2023-06-11 18:14:00
三超新材
6月11日在互动平台表示，子公司三芯半导体在研的硅片减薄机，日本DISCO有同类产品。
（文章来源：界面新闻）
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