6月15日，据台湾《经济日报》报道，国际半导体产业协会（SEMI）预期，今年12英寸晶圆厂设备支出恐降至740亿美元，减少18%，明年起可望开始连续增长，2026年将逼近1190亿美元，创新高。SEMI预估，2024年12英寸晶圆厂设备支出将约820亿美元，年增12%；2025年再增加24%，至1019亿美元；2026年可望攀高至1188亿美元，创新高。
（文章来源：界面新闻）