每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵司产品可以用于存储芯片尤其是HBM内存吗？都有哪些用户？

　　联瑞新材（688300.SH）6月15日在投资者互动平台表示，HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加球硅和球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商。
（文章来源：每日经济新闻）