首页
资金流
龙虎榜
游资
游资大单
秒懂精华
涨停原因
机构龙虎榜
捷捷微电:功率半导体车规级封测产业化项目厂房已封顶 其他基础设施及配套正在建设中
最新信息
捷捷微电:功率半导体车规级封测产业化项目厂房已封顶 其他基础设施及配套正在建设中
2023-06-19 14:29:00
捷捷微电
6月19日在互动平台表示,公司可转债项目——功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售,本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目达产后预计形成20亿的销售规模。目前厂房已封顶,其他基础设施及配套正在建设中。
(文章来源:界面新闻)
免责申明:
本站部分内容转载自国内知名媒体,
如有侵权请联系客服删除。
网站地图
-
最新消息
-
全部公司
-
便民查询
粤ICP备2021065456号
DoTime:0.0111秒
捷捷微电:功率半导体车规级封测产业化项目厂房已封顶 其他基础设施及配套正在建设中
sitemap.xml
sitemap2.xml
sitemap3.xml
sitemap4.xml