龙芯中科:第一个集成自研GPGPU核的SOC芯片计划于2024年Q1流片

最新信息

龙芯中科:第一个集成自研GPGPU核的SOC芯片计划于2024年Q1流片
2023-06-19 16:08:00
K图 688047_0
  龙芯中科在互动平台表示,预计三季度公司会将支持整机企业基于3A6000开发整机产品;预计四季度公司会发布3A6000,争取届时相关整机企业同步推出基于3A6000的整机。关于GPGPU,目前已经完成相关IP的设计,正在验证优化过程中,第一个集成自研GPGPU核的SOC芯片计划于2024年Q1流片,在此基础上将研制兼顾显卡和计算加速卡功能的GPGPU芯片,计划于2024年下半年流片。
(文章来源:南方财经网)
免责申明: 本站部分内容转载自国内知名媒体,如有侵权请联系客服删除。

龙芯中科:第一个集成自研GPGPU核的SOC芯片计划于2024年Q1流片

sitemap.xml sitemap2.xml sitemap3.xml sitemap4.xml