半导体行业步入下行周期后，对产业链相关企的业绩影响开始显现，全球十大封测厂商的通富微电（002156.SZ）上半年业绩出现了大幅亏损。
　　业内人士告诉财联社记者，随着全球经济增长放缓，消费者和企业对半导体产品的需求可能会减少，从而导致封测行业的订单减少，封测企业同时面临更大的价格压力，以保持市场份额。这可能导致企业降低生产成本，包括人力成本、原材料成本等，从而影响盈利能力。
　　通富微电业绩预告显示，预计上半年净亏1.7亿元-1.98亿元，上年同期净利润3.65亿元。
　　谈及亏损原因，上市公司表示，受外部经济环境及行业周期波动影响，全球半导体市场疲软，下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压，公司传统业务亦受到较大影响。
　　此外，公司位于马来西亚的通富超威槟城持续增加美元贷款，用于新建厂房，购买设备和原材料，特别是为未来扩大生产增加备料较多。上述情况下，使得公司合并报表层面外币净敞口主要为美元负债。
　　而由于美元兑人民币汇率在 2023 年第二季度升值超过 5%致使公司产生较大汇兑损失，经公司财务部门初步统计，因汇兑损失减少归母净利润2.03 亿元左右。
　　盘古智库高级研究员江瀚告诉财联社记者，上市公司汇兑损失较大，后续再使用美元贷款可能并非明智之选。因为在行业下行周期中，企业的经营风险增加，汇率波动可能会对企业的财务状况产生不利影响。因此，在行业下行周期中，企业应该谨慎使用美元贷款，并考虑采取其他措施来降低财务风险，例如通过人民币贷款或者进行外汇风险对冲等。
　　财联社记者了解到，通富超威槟城新工厂一期工程建设总投资1.1亿美元，总占地面积5.69万平方米，建筑面积10.16万平方米，将专业从事FCBGA高端先进封测，通富超威槟城新工厂一期工程已于上半年完成封顶。
　　华金证券研报表示，随着后摩尔时代的到来，封测环节被推向舞台的正中央。特别是先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。
　　根据Yole预测，全球先进封装市场预计将在2019-2025年间以6.6%的复合年增长率增长， 到 2025年将达到420亿美元，远高于对传统封装市场的预期；与传统封装相比，先进封装的应用正不断扩大，预计到2026先进封装将占到整个封装市场规模的50%以上。
　　通富微电公告表示，报告期内努力克服消费类电子市场不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet市场化应用，实现了规模性量产。
　　财联社记者同时注意到，虽然净利润受累于汇兑损失，但在2023年上半年，通富微电实现营业收入99.09亿元左右，同比增长3.58%左右。半年度实现了接近百亿元的营收，也是公司上市十多年来的最好成绩。
（文章来源：财联社）