康强电子：CoWoS封装技术是一种2.5D先进封装技术,是用倒装bump来焊接 用的基板
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康强电子：CoWoS封装技术是一种2.5D先进封装技术,是用倒装bump来焊接 用的基板
2023-07-27 21:38:00
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好，董秘，请问COWOS封装技术是否需要引线框架或键合丝等封装材料？公司是否有能应用于CoWoS封装技术的产品？
康强电子（002119.SZ）7月27日在投资者互动平台表示，CoWoS封装技术是一种2.5D先进封装技术,是用倒装bump来焊接，用的基板。
（文章来源：每日经济新闻）
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