兴森科技:广州FCBGA封装基板目前处于设备安装阶段,预计今年第四季度完成产线建设

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兴森科技:广州FCBGA封装基板目前处于设备安装阶段,预计今年第四季度完成产线建设
2023-08-02 10:53:00


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  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘,您好,公司ABF载板和中芯国际是否有合作?公司ABF载板合作的头部企业都有哪些?(在不涉及商业机密的情况下能否告知)二季度的客户认证通过哪些企业?三季度小批量生产是否能如期完成?广州基地目前建设到什么阶段?

  兴森科技(002436.SZ)8月2日在投资者互动平台表示, 公司FCBGA封装基板与中芯国际不存在合作关系,中芯国际是晶圆代工厂,公司基板主要供应封测代工厂和设计公司。珠海FCBGA项目客户认证正有序进行,并已有部分样品订单。公司目前正积极与国内外客户建立联系,争取导入批量订单。广州FCBGA封装基板目前处于设备安装阶段,预计今年第四季度完成产线建设,开始试产。
(文章来源:每日经济新闻)
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