芯碁微装近日在接受投资者调研时称，在IC载板方面，今年4微米的IC载板设备即将进行生产线的量产测试，打破了日本企业在6微米以下技术节点领域的垄断；在先进封装方面，再布线方面测试情况表现良好，客户端评价较高；在平板显示方面，公司部分设备已在研发之中，高世代线等部分技术节点有所突破；在制版设备方面，满足量产90nm制程设备近期将会出货给客户；其他的分立元器件也在陆续发货。

（文章来源：界面新闻）